雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線(xiàn)。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

直到2021年初，小米宣布造車(chē)的同時(shí)，還在內部重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機SoC。雷軍說(shuō)：“小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗?！?/p>

正如2017年雷軍在澎湃S1發(fā)布之時(shí)所說(shuō)的那樣，自研芯片是一項需要長(cháng)期、大量資金及人力投入，且風(fēng)險極高的復雜工程。為了實(shí)現這一目標，小米制定了長(cháng)期持續投資的計劃：根據雷軍公布的數據顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來(lái)累計研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。