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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
SEMI：去年全球晶圓制造材料銷(xiāo)售額328億美元 同比略有下滑
- 據國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機等各類(lèi)電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導體元器件的支持，半導體也是目前非常重要的一個(gè)行業(yè)。各類(lèi)半導體元器件順利進(jìn)入電子設備，首先就需要生產(chǎn)出來(lái)，除了生產(chǎn)設備和設計方案，還需要半導體材料。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）公布的數據顯示，全球半導體材料的銷(xiāo)售額，在去年并未有明顯增長(cháng)，同比還下滑了1.1%。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布了兩類(lèi)半導體材料的銷(xiāo)售額，晶圓制造材料的銷(xiāo)售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導體封裝材料去年的銷(xiāo)售為192億美元，201
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2020年Q1全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名：臺積電第一 三星第二
- 今天，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名Top 10，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營(yíng)收第一名的臺積電的7納米節點(diǎn)受惠客戶(hù)預定產(chǎn)能，接單狀況穩定，即便出現部分投片調整，后續的訂單需求尚能填補缺口，產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載。三星(Samsung)持續增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)擴大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線(xiàn)，以期提高先進(jìn)制程的營(yíng)收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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格芯與環(huán)球晶圓達成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開(kāi)發(fā)、供應12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱(chēng)是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開(kāi)來(lái),最早是IBM開(kāi)發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復雜,大家只要知道SO
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布簽署碳化硅晶圓長(cháng)期供應協(xié)議
- 近日，羅姆和橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)宣布，意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長(cháng)期供應協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規定， SiCrystal將向意法半導體提供總價(jià)超過(guò)1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片，滿(mǎn)足時(shí)下市場(chǎng)對碳化硅功率器件日益增長(cháng)的需求。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長(cháng)期供應協(xié)
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晶圓為什么是圓形的？
- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見(jiàn)到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無(wú)浪費的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過(guò)程說(shuō)起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應之后，就可以得到粗硅了，但是這時(shí)候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來(lái)把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅，再接下來(lái)就有一個(gè)很重要的獲取單晶材料的晶體生長(cháng)方法了，它被稱(chēng)為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長(cháng)方法，利用它可以將多晶硅變
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杭州中欣晶圓12英寸半導體硅片正式下線(xiàn)
- 新的一年開(kāi)啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來(lái)，又將是半導體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車(chē)間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線(xiàn)。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開(kāi)工建設以來(lái)，歷時(shí)22個(gè)月的建設，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線(xiàn)，標志著(zhù)杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發(fā)展道路迎來(lái)了一個(gè)新的里程碑，為鏈結半導體產(chǎn)業(yè)跨出
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杭州中欣12英寸大硅片下線(xiàn)：可年產(chǎn)240萬(wàn) 填補國內空白
- 12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線(xiàn)，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱(chēng)大硅片，來(lái)自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內現在只能滿(mǎn)足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業(yè)內稱(chēng)之為11個(gè)9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì)，否則就會(huì )
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泛林集團邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能
- 近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率。在半導體生產(chǎn)工藝中，制造商希望在晶圓的整個(gè)表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學(xué)、物理和熱不連續性都更加難以控制，良率損失的風(fēng)險也隨之增加。因此，控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導體器件制造成本的關(guān)鍵所在。泛林集團的Corvus刻蝕系統和Coronus等離子斜面清潔系統有效地解決了大規模生產(chǎn)中的邊緣良率問(wèn)題。這些解決方案被應用于尖端節點(diǎn)的制造
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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