杭州中欣12英寸大硅片下線(xiàn)：可年產(chǎn)240萬(wàn) 填補國內空白

12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線(xiàn)，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口的局面。

生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱(chēng)大硅片，來(lái)自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內現在只能滿(mǎn)足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口。

大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業(yè)內稱(chēng)之為11個(gè)9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì)，否則就會(huì )影響芯片的性能，這也是為什么晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)開(kāi)動(dòng)之后就不能隨意停機的原因，后續工藝中一個(gè)不慎就容易影響純度，導致晶圓報廢。

杭州中欣晶圓半導體是國內重點(diǎn)建設的大硅片項目之一，由日本 Ferrotec 株式會(huì )社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立，2017 年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式落戶(hù)杭州錢(qián)塘新區，該項目建設有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產(chǎn)線(xiàn)。

2018年2月，中欣晶圓大硅片項目開(kāi)工建設。今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線(xiàn)，8月23日，首臺12英寸工藝設備搬入，目前正在進(jìn)行 12 英寸(300mm)硅晶圓產(chǎn)線(xiàn)調試。

根據規劃，中欣晶圓目前已經(jīng)有月產(chǎn)10萬(wàn)片8英寸大硅片的能力，12英寸晶圓將在明年初進(jìn)入量產(chǎn)，12英寸半導體硅片生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)后，月產(chǎn)能能達3萬(wàn)片，并將適時(shí)啟動(dòng)20萬(wàn)片產(chǎn)能產(chǎn)線(xiàn)的擴產(chǎn)，預計2021年年產(chǎn)240萬(wàn)片，將大大緩解我國半導體大硅片供應不足的局面。