EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
臺積電三星電子等晶圓代工商仍準備實(shí)施產(chǎn)能擴張計劃
- 據digitimes報道，業(yè)內消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來(lái)越大，市場(chǎng)對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應過(guò)剩提出了擔憂(yōu)。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶(hù)的長(cháng)期代工訂單時(shí)，曾有外媒提到臺積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過(guò)剩的擔憂(yōu)，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì )面臨成熟工藝產(chǎn)能過(guò)剩。2022年迄今為止，手機銷(xiāo)量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內的一些負面宏觀(guān)因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。盡管宏觀(guān)經(jīng)濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠(chǎng)都準備
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 晶圓 代工
成熟制程限制半導體市場(chǎng) 2025晶圓制造CAGR將達12%
- 隨著(zhù)COVID-19第二年持續影響全球經(jīng)濟，半導體市場(chǎng)繼續經(jīng)歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據IDC預計，隨著(zhù)該產(chǎn)業(yè)將庫存增加到正常水平，半導體供應緊張將持續到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔憂(yōu)的是勞動(dòng)力短缺。隨著(zhù)芯片向上游移動(dòng)，汽車(chē)市場(chǎng)繼續受到影響，限制了汽車(chē)制造并推動(dòng) OEM 將其半導體供應用于更高價(jià)值的汽車(chē)，這提高了 2021 年汽車(chē)的平均售價(jià)。IDC半導體研究團隊的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓 IDC
臺積電CEO：120億美元亞利桑那州芯片廠(chǎng)已開(kāi)工建設
- 6月2日消息，據報道，蘋(píng)果合作伙伴臺積電高管周二表示，該公司在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)工，預計將在那里生產(chǎn)5納米工藝制程的晶圓?！ ∨_積電首席執行官魏家哲在該公司的年度研討會(huì )上說(shuō)，計劃中的工廠(chǎng)仍將按計劃從2024年開(kāi)始使用5納米生產(chǎn)工藝開(kāi)始批量生產(chǎn)芯片。由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，臺積電已經(jīng)連續第二年在網(wǎng)上舉行研討會(huì )?！ ?020年，斥資120億美元擴建芯片代工廠(chǎng)的計劃得到臺積電確認，該公司在3月份安排了債券發(fā)售，為運營(yíng)提供部分資金?！ ☆A計臺積電將與包括英特爾和三星電子在內的幾家公司
- 關(guān)鍵字： 臺積電 蘋(píng)果 晶圓
中芯國際彎道超車(chē)石墨烯晶圓技術(shù)？官方回應：這個(gè)真沒(méi)有
- 中芯國際是國內最大也是最先進(jìn)的晶圓制造廠(chǎng)，目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是14nm，但與臺積電、三星的5nm相比，還落后兩三代工藝，需要奮起直追?！ 〖夹g(shù)落后，總有人期望國內的公司能夠彎道超車(chē)，最近有傳聞稱(chēng)中芯國際開(kāi)始進(jìn)軍石墨烯晶圓市場(chǎng)，甚至希望他們他們與中科院合作，研發(fā)生產(chǎn)國產(chǎn)的石墨烯芯片?！ τ谶@一問(wèn)題，中芯國際日前在互動(dòng)平臺上表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域，否認了與石墨烯晶圓相關(guān)的消息?！ 募夹g(shù)上來(lái)說(shuō)，石墨烯晶圓確實(shí)有可能是一次彎道超車(chē)，與現有的硅基芯片不同，石墨烯晶圓是碳基半導體技術(shù)，使用石
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 晶圓 石墨烯
芯片漲價(jià)潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價(jià)
- 據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價(jià)，以應對持續緊張的產(chǎn)能。報道稱(chēng)，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠(chǎng)報價(jià)的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣，等同于漲價(jià)。隨著(zhù)代工價(jià)格進(jìn)一步上漲，預計晶圓代工廠(chǎng)將在第三季度發(fā)布旺盛的營(yíng)收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶(hù)排隊等待晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠(chǎng)更是客戶(hù)緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、
- 關(guān)鍵字： 芯片漲價(jià) 聯(lián)電 中芯國際 晶圓
臺積電最新進(jìn)展:2nm正在開(kāi)發(fā) 3nm和4nm將在明年面世
- 全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，擁有近500個(gè)客戶(hù)，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶(hù)提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來(lái)幾年也不會(huì )臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進(jìn)節點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺積電的N5產(chǎn)能擴大，擴大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSP
- 關(guān)鍵字： 2nm 3nm 晶圓 代工
博世投10億歐元建設的12吋晶圓廠(chǎng)，六月將投產(chǎn)
- 據外媒報道，對于德國一級供應商博世而言，現在是他們通往未來(lái)芯片工廠(chǎng)之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠(chǎng)首次通過(guò)了全自動(dòng)制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)運營(yíng)的關(guān)鍵一步。當博世的全數字化和高度連接的半導體工廠(chǎng)投入運行時(shí)，汽車(chē)微芯片的制造將成為該工廠(chǎng)的主要重點(diǎn)。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會(huì )成員Harald Kroeger：“不久的將來(lái)，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結束之前啟用這家面向未來(lái)的芯片工廠(chǎng)?！痹摴?/li>
- 關(guān)鍵字： 博世 晶圓
臺灣環(huán)球晶圓將收購德國圓晶制造商Siltronic 開(kāi)價(jià)45億美元
- 據報道，德國圓晶制造商Siltronic發(fā)表聲明稱(chēng)，它正在與臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準備以37.5億歐元（45億美元）收購S(chǎng)iltronic?！ “凑誗iltronic的說(shuō)法，環(huán)球圓晶開(kāi)出每股125歐元的報價(jià)，比周五收盤(pán)價(jià)高10%。Siltronic執行委員會(huì )認為該價(jià)格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準備以該價(jià)格出售股份?！ iltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會(huì )成為圓晶行業(yè)領(lǐng)先巨頭。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 Siltronic GlobalWafers
三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱(chēng)這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱(chēng)TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動(dòng)和穿戴設備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 晶圓 封裝
SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長(cháng)
- 據國外媒體報道，相關(guān)機構的數據顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數據的，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長(cháng)6%。與6%的同比增長(cháng)率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長(cháng)率更高。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長(cháng)率為8%。對于出貨量，國際半導體產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 晶圓 出貨
二季度全球晶圓廠(chǎng)份額公布：臺積電占比過(guò)半、中芯國際第五
- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話(huà)題時(shí)不時(shí)掀起熱議?！ ?lái)自日媒的最新統計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠(chǎng)的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩坐“天字一號代工廠(chǎng)”?！ ∪蔷哟?，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際?！ 】梢钥吹?，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來(lái)看，還需坦然接受?！ ⊥饨缱⒁獾?，臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋(píng)果A14仿生處理器正在臺積電2018年動(dòng)工的臺南工廠(chǎng)制造，預計它將是全球第一款大規模量產(chǎn)的
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電 中芯國際
前十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名：臺積電一騎絕塵 中芯國際第5
- 當下，晶圓代工廠(chǎng)成了香餑餑。近日，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名。其中，臺積電穩居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營(yíng)收高達101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(cháng)15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(cháng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱(chēng)，臺積電受惠5G手機AP、HPC
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電 中芯國際
突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠(chǎng)啟動(dòng)半導體“無(wú)限追溯”機制
- 5月12日晚間,據《科創(chuàng )板日報》援引供應鏈信息爆料稱(chēng),美國半導體設備制造商LAM(泛林半導體)、AMAT(應用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導體等,不得用美國清單廠(chǎng)商半導體設備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時(shí)“無(wú)限追溯”機制生效。這也意味著(zhù),中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠(chǎng)購買(mǎi)的美國半導體設備無(wú)論如何都不能被轉交軍方,同時(shí)也不能利用這些設備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
- 關(guān)鍵字： 美國 代工廠(chǎng) 晶圓
SEMI:功率及化合物半導體晶圓廠(chǎng)支出今年下半年將復蘇
- 據臺媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))在其最新報告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導體元件晶圓廠(chǎng)設備支出將有所復蘇,預計2021年大幅提升59%,創(chuàng )下69億美元的新高。據悉,功率及化合物半導體元件用于計算、通信、能源和汽車(chē)等不同設備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線(xiàn)上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報告中列出了超過(guò) 800 個(gè)功率及化合物半導體相關(guān)設施和生產(chǎn)線(xiàn),涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473