杭州中欣晶圓12英寸半導體硅片正式下線(xiàn)

新的一年開(kāi)啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來(lái)，又將是半導體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車(chē)間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線(xiàn)。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開(kāi)工建設以來(lái)，歷時(shí)22個(gè)月的建設，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線(xiàn)，標志著(zhù)杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發(fā)展道路迎來(lái)了一個(gè)新的里程碑，為鏈結半導體產(chǎn)業(yè)跨出重要的一步，對信息技術(shù)、消費電子、人工智能等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動(dòng)作用。

眾所周知，我國是全球最大的芯片消費國，“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來(lái)長(cháng)期重要的發(fā)展戰略。我國現有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，大尺寸半導體硅片是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長(cháng)期以來(lái)一直依賴(lài)進(jìn)口，此次12英寸硅片的順利下線(xiàn)，標志著(zhù)杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式成為擁有成熟技術(shù)的國內大規模大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地。該基地可實(shí)現8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚，將改變國內半導體大硅片完全依賴(lài)國外的現狀，有效填補國內半導體大硅片供應的行業(yè)短板；降低我國對于高品質(zhì)硅片的進(jìn)口依賴(lài)，穩定供應高品質(zhì)大尺寸半導體硅片；大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力，充分滿(mǎn)足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求，加快大尺寸半導體國有化進(jìn)程。

人才及技術(shù)團隊是杭州中欣晶圓半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國、中國大陸和臺灣的優(yōu)秀技術(shù)人才，培養了一支本土與國際先進(jìn)水平接軌、可持續發(fā)展的大尺寸半導體硅片技術(shù)和管理人才隊伍。

中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開(kāi)新塘新區政府的大力支持。今后，我們會(huì )繼續和政府、行業(yè)協(xié)會(huì )等相關(guān)部門(mén)共同攜手，整體推進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè)，切實(shí)做好半導體大硅片項目，為國家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻。