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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
全球芯片制造商正大力投資，預計2020年完成78個(gè)晶圓廠(chǎng)建設
- 近日，有報道稱(chēng)，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長(cháng)14%至628億美元，而2019年將增長(cháng)7.5%至675億美元?！ ∮纱?，我們可以看出，芯片制造工廠(chǎng)的成本逐漸飆升超過(guò)100億美元，這是一筆龐大的開(kāi)支，如果按照摩爾定律，意味著(zhù)每隔幾年芯片上晶體管數量都將面臨著(zhù)翻番的挑戰?！ ∈澜缇A廠(chǎng)投資將創(chuàng )歷史新高 我們看看最新的世界晶圓廠(chǎng)的預測報告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續增長(cháng)的第四個(gè)年頭，也會(huì )是歷史上，對芯片制造設備投資最大的一年，同期新晶圓廠(chǎng)建設投資
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IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營(yíng)收關(guān)鍵
- 國際半導體市場(chǎng)研究機構IC Insights最新的報告指出，四個(gè)最大的純晶圓代工廠(chǎng)(臺積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬(wàn)美元基本持平。 其中，臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠(chǎng)，其余將是下滑的局面?！ C Insights指出，臺積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，比GlobalFoundr
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中國大陸晶圓代工廠(chǎng)迎來(lái)崛起的最好機遇
- 2018年中國集成電路制造業(yè)累計銷(xiāo)售額估計占全年數據仍可達到兩成以上，除來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動(dòng)之外，主要是本地純集成電路設計業(yè)崛起，且中國系統廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)特殊應用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加?！ 「螞r美中貿易戰、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產(chǎn)化的決心，芯片設計的投資規模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續以資金挹注讓中芯國際得以持續扮演芯片國產(chǎn)化的要角，特別是28納米節點(diǎn)性?xún)r(jià)比較高，具有較長(cháng)的壽命，而中芯國際28nm
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4.38億美元投資擴建！全球晶圓大廠(chǎng)持續擴產(chǎn)12英寸硅晶圓
- 近兩年來(lái)，半導體硅晶圓供應緊張、價(jià)格持續上漲，下游客戶(hù)紛紛簽長(cháng)約確保供應，預計2018年12英寸硅晶圓價(jià)格再度調整20%，且2019年價(jià)格續漲已成定局。
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留在臺灣沒(méi)機會(huì ) 臺灣工程師趕赴大陸求職
- 一位前往大陸的臺灣芯片代工工程師透露，大陸雇主為他提供了三臥公寓的四成價(jià)格補貼，條件是他為其工作至少五年。此外，他的薪酬上漲一半。他說(shuō)："大陸敢燒錢(qián)，臺灣公司資源有限。" 從2014年起，大陸就開(kāi)始引進(jìn)半導體人才，而今年美中貿易戰加劇，更加快了這一進(jìn)程?！ ?017年，大陸進(jìn)口半導體價(jià)值2600億美元。本土生產(chǎn)的芯片僅滿(mǎn)足不到二成的國內需求?！ ∨_北一家招聘公司H&L智理管理估計，今年以來(lái)，300余名臺灣高級工程師轉投大陸大陸芯片制造商。在此之前，自2014年北京設立22
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連續四年成長(cháng)！明年全球晶圓廠(chǎng)設備投資額年增7.5%達675億美元
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))今(18)日公布最新“全球晶圓廠(chǎng)預測報告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠(chǎng)設備投資將增加14%，達628億美元，而明(2019)年可望成長(cháng)7.5%，達675億美元，為連續四年成長(cháng)，并創(chuàng )下歷年晶圓廠(chǎng)設備投資金額最高的記錄。同時(shí)，新晶圓廠(chǎng)建設投資正邁向新高，預估將維持連續四年成長(cháng)，明年建廠(chǎng)相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)?！ EMI指出，因新晶圓廠(chǎng)陸續啟動(dòng)，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠(chǎng)技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額
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中韓近幾年大建晶圓工廠(chǎng)：遙遙領(lǐng)先其他地區
- 9月18日消息，據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長(cháng)14%至628億美元，而2019年將增長(cháng)7.5%至675億美元?！ ∵@是一筆巨大的開(kāi)支，而尖端晶圓廠(chǎng)(芯片制造工廠(chǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng))的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著(zhù)挑戰?！ EMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠(chǎng)預測報告稱(chēng)，2019年將是該行業(yè)連續第四年支出增長(cháng)，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠(chǎng)建
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韓媒：中國大陸明年將成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)
- 半導體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續受制于人，砸錢(qián)發(fā)展，預料明年就會(huì )超越南韓，成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)?！ ∧享n媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買(mǎi)半導體設備。外界估計中國半導體設備市場(chǎng)，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續升至173億美元。與此同時(shí)，南韓半導體設備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設備市場(chǎng)?！ ∧享n設備多從美
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德州儀器再投32億美元擴產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓
- 隨著(zhù)模擬IC市場(chǎng)規模持續增長(cháng)，模擬IC龍頭廠(chǎng)商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠(chǎng)，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施?！ 】萍假Y訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務(wù)考慮申請文件報導稱(chēng)，該32億美元投資分為建設工廠(chǎng)與晶圓生產(chǎn)設備兩大部分。其中，建設工廠(chǎng)的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設備的投資金額為27億美元?！ ‰m然目前該特殊稅務(wù)申請案尚未獲得當地政府通過(guò)，但如果一切按計劃進(jìn)行的話(huà)，該晶圓廠(chǎng)將于2019年開(kāi)始興建，并于2022年
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強震阻斷日系半導體市場(chǎng) 國產(chǎn)可能從中受益
- 北京時(shí)間9月6日2點(diǎn)8分，日本北海道膽振地區(北緯46.35度，東經(jīng)142.00度)發(fā)生6.9級地震，震源深度40公里。震中距離北海道主要機場(chǎng)的所在地千歲市僅25公里?！ ∽鳛槿虬雽w元器件生產(chǎn)大國，日本近幾年的每一次大地震，在對其本土半導體產(chǎn)生直接影響的同時(shí)，也將會(huì )對全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)生重要影響?！ ±?011年時(shí)，日本就曾發(fā)生里氏9.0級的大地震，震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當時(shí)位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠(chǎng)受影響停產(chǎn)，Renesas的八個(gè)生產(chǎn)設
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模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅動(dòng)力之一
- 模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其需求隨著(zhù)各類(lèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期可長(cháng)達10年，有“一年數字，十年模擬”的說(shuō)法。模擬芯片市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此價(jià)格波動(dòng)遠沒(méi)有存儲芯片和邏輯電路等數字芯片的變化大，市場(chǎng)波動(dòng)幅度相對較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展狀況。根據WSTS統計， 2017 年全球模擬IC銷(xiāo)售額為527億美金，約占半導體總體規模的12.8%。據ICInsights預測， 在未來(lái)五年內，模擬芯片的銷(xiāo)售量預計將在主要集成電路細分市場(chǎng)中
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晶圓廠(chǎng)、DRAM和3D NAND投資驅動(dòng)，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額
- 近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能今年將增長(cháng)至全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動(dòng)，中國將在2020年的晶圓廠(chǎng)投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位?！ ?014年中國成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國集成電路供應鏈的迅速增長(cháng)，目前已成為全球半導體進(jìn)口最大的國家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠(chǎng)建設項目，代工廠(chǎng)、DRAM和3D
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SEMI：最新半導體設備出貨報告
- 晶圓代工業(yè)者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(cháng)8.1%，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導體廠(chǎng)下半年資本支出趨保守?！ EMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍?xún)?yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場(chǎng)景氣表示樂(lè )觀(guān)?！ ≌w銷(xiāo)售還將增長(cháng) 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷(xiāo)售金額將成長(cháng)10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng )下5
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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