三星開(kāi)始投資半導體新創(chuàng )公司
面對晶圓代工龍頭臺積電在市場(chǎng)上到處搶占市場(chǎng),使得市場(chǎng)占有率不斷地向上提升,這讓競爭對手韓國三星倍感壓力。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201912/408346.htm為了能突破這個(gè)困境,根據韓國媒體報導,三星屆由旗下所成立的兩檔新創(chuàng )基金積極投資半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)新創(chuàng )公司,期望未來(lái)能聯(lián)合這些半導體新創(chuàng )公司的產(chǎn)品及技術(shù),以對抗臺積電。
根據 TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統計,業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應優(yōu)于預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第 3 季成長(cháng) 6%。市占率前 3 名的廠(chǎng)商分別為臺積電(TSMC)52.7%、三星(Samsung)17.8% 與格芯(GlobalFoundries)8%。臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(cháng)至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示臺積電正在擴大領(lǐng)先優(yōu)勢。
對此,韓國媒體 《KoreaBusiness》 報導指出,為了填補本身在晶圓代工上的劣勢,三星已經(jīng)開(kāi)始培育韓國國內半導體產(chǎn)業(yè)的新創(chuàng )公司,并且聯(lián)合韓國政府開(kāi)始投資韓國國內在半導體材料及設備上的新創(chuàng )公司。
以生產(chǎn)功率半導體和 5G 通信半導體核心材料為主,包括8寸氮化鎵(GaN)晶圓、以及4寸的氮化鎵與碳化硅(SiC)晶圓的新創(chuàng )公司 IVworks,日前就宣布獲得三星投資部門(mén)的 80 億韓元投資。
另外,獲得三星的投資之外也還有來(lái)自政府資金,包括 KB Investment,韓國開(kāi)發(fā)銀行 (KDB)、以及 Dt&Investment 的融資資金。
報導表示,目前三星旗下有兩檔投資基金在進(jìn)行國內外科技產(chǎn)業(yè)的相關(guān)風(fēng)險投資。其中, Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年,初期資本為 1.5 億美元,并于 2017 年 1 月開(kāi)始運營(yíng)。
另外,CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金,其關(guān)注焦點(diǎn)則是在于創(chuàng )新技術(shù),并為新創(chuàng )企業(yè)資金上的提供支援與發(fā)展。
而且,三星日前還宣布將啟動(dòng) C-Lab 外部計劃,預計到 2023 年時(shí)將培養 300 家外部創(chuàng )業(yè)公司。而透過(guò)這樣與外部新創(chuàng )公司的合作,搭配該公司預計將斥資 133 兆韓圜的計劃,以實(shí)現到 2030 年成為全球系統半導體市場(chǎng)龍頭的目標。
而除了針對新創(chuàng )公司的投資之外,三星還聘請 15,000 名系統半導體研發(fā)和制造方面的專(zhuān)家,以提高其技術(shù)競爭力。而相關(guān)市場(chǎng)人士指出,在政府的支持下,三星對系統半導體新創(chuàng )公司的投資將更加活躍。
而在政府與安興共同支援下,預計未來(lái)將從這新新創(chuàng )公司中選擇共 250 家在生物技術(shù),健康和未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域有前途的公司,以及 50 家在系統半導體領(lǐng)域有發(fā)展性的公司,透過(guò)這 300 家公司再聯(lián)合三星電子,以未韓國半導體產(chǎn)業(yè)注入活力。
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