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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

Soitec發(fā)布2020上半財年報告,同比增長(cháng)30%,達成全財年財測預期

  • 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(jì)(截止至2019年9月30日)。???????? 2020上半財年銷(xiāo)售額為2.585億歐元,按固定匯率和邊界1計增長(cháng)30%???????? 當期營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)23%,達到5,130萬(wàn)歐元???????
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聯(lián)電驚喜打入三星供應鏈

  • 晶圓專(zhuān)工大廠(chǎng)聯(lián)電專(zhuān)注于成熟制程的特殊和邏輯技術(shù)的業(yè)務(wù)擴展,近期傳出接下大單好消息。業(yè)界傳出,聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn),加上三星手機OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅動(dòng)IC訂單到位,第一季產(chǎn)能利用率可望達到滿(mǎn)載水準。
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三星內存生產(chǎn)設備污染發(fā)生在器興工廠(chǎng) 專(zhuān)家:損失遠超10億韓元

  • 關(guān)于三星內存工廠(chǎng)設備污染一事,更多的細節浮出水面。時(shí)間節點(diǎn)目前有兩種說(shuō)法,上上周和數周前,地點(diǎn)據韓媒披露位于三星器興(Giheung)工廠(chǎng),事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對外確認傳言為真,但強調目前生產(chǎn)狀況正常,此次意外的損失預計在10億韓元左右(約合601萬(wàn)元人民幣)。不過(guò),一些專(zhuān)家稱(chēng),三星的實(shí)際損失遠遠大于這個(gè)數字,而且官方并未統計出來(lái)。事實(shí)上,今年初,三星的第一代1x nm內存也被在工廠(chǎng)階段查出質(zhì)量問(wèn)題。外界一方面擔心三星半導體業(yè)務(wù),另外猜測此次意外會(huì )否干擾到內存的價(jià)格走向。資
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臺積電CEO:2nm工藝已有先導規劃

  • 近日,全球第一大晶圓代工廠(chǎng)臺積電舉行了公司成立33周年慶典,董事長(cháng)、聯(lián)席CEO劉德音談到了臺積電的先進(jìn)工藝規劃,最先進(jìn)的2nm工藝也進(jìn)入了先導規劃中,明年則會(huì )量產(chǎn)5nm工藝。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  2nm工藝  晶圓  

引線(xiàn)式軸向塑封二極管可靠性研究與應用

  •   朱平安 項永金 張秀鳳格力電器(合肥)有限公司,(安徽 合肥 230088)  摘?要:結合應用中引線(xiàn)式軸向塑封二極管出現漏電及擊穿失效問(wèn)題,對引線(xiàn)式軸向塑封二極管失效原因及封裝結構進(jìn)行深入剖析,經(jīng)過(guò)對大量失效引線(xiàn)式軸向塑封二極管深入分析確定失效主要原因為引線(xiàn)式軸向塑封二極管為單釘頭引線(xiàn)、大晶圓結構,本身抗機械應力能力差,引線(xiàn)、二極管本體在加工的過(guò)程中受機械應力的作用,二極管晶圓直接受到外力沖擊產(chǎn)生裂紋,呈現正向壓降不良及反向耐壓衰降,在后續的通電過(guò)程中失效進(jìn)一步加深,最終擊穿失效。經(jīng)過(guò)從各方面進(jìn)行論
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中科智芯封測項目生產(chǎn)設備正式進(jìn)場(chǎng)

  • 由華進(jìn)半導體研發(fā)項目孵化的、位于徐州市經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區的江蘇中科智芯集成科技有限公司,一期廠(chǎng)房建設日前已經(jīng)具備設備進(jìn)場(chǎng)條件。近日,激光打標機、倒裝貼片機、清洗機等設備和相關(guān)輔助設施搬入凈化車(chē)間。預計在接下來(lái)幾個(gè)月內,切割、編帶、光刻、真空濺射、涂膠、顯影、電化學(xué)沉積、塑封機等設備機臺將陸續進(jìn)場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 封測  中科智芯  晶圓  

晶圓比不過(guò)臺積電三星顯示這次也涼了?

  • 前,有消息稱(chēng)三星所生產(chǎn)的LCD已逐漸被低價(jià)的中國大陸和臺灣制造的LCD所取代,也讓自家面板廠(chǎng)三星顯示陷入困境。8月底的時(shí)候,更是有消息稱(chēng),LCD的產(chǎn)業(yè)狀況持續惡化,三星顯示近期將停止運行部分L8生產(chǎn)線(xiàn)。而最近,據BusinessKorea報道,三星顯示已經(jīng)推出了提前退休計劃以削減其員工隊伍,并為那些申請該計劃的人提供三年的工資。據了解,三星顯示的業(yè)務(wù)部門(mén)上周開(kāi)始采取措施實(shí)施該計劃,在公司工作超過(guò)五年的工人可以申請。該公司還將一些液晶顯示器生產(chǎn)線(xiàn)的員工轉移到OLED生產(chǎn)線(xiàn)。一位公司內部人士表示,補償方案包括
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上海松江產(chǎn)LED晶圓倒片機將進(jìn)入規模產(chǎn)線(xiàn)運行

  • 由上海福賽特智能設備有限公司獨立研發(fā)的LED半導體晶圓倒片機將于年內在三安生產(chǎn)線(xiàn)投入量產(chǎn)運營(yíng)。該設備用于LED外延工藝,可實(shí)現晶圓從原料倉至PVD工序間,以及PVD工序到MOCVD間的周轉。
  • 關(guān)鍵字: 上海  LED  晶圓  

車(chē)用電子需求大幅上升,強茂欲涉足8英寸晶圓市場(chǎng)

  • 為搶攻汽車(chē)及工業(yè)等高端應用市場(chǎng),掌握8英寸功率組件未來(lái)的龐大商機,以往專(zhuān)注在4、6英寸晶圓領(lǐng)域的強茂,決定斥資6,700萬(wàn)美元涉足8英寸市場(chǎng),其用途會(huì )專(zhuān)注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用,以此掌握如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子等所帶動(dòng)的8英寸功率組件的龐大商機。
  • 關(guān)鍵字: 車(chē)用電子  晶圓  8英寸  

日韓貿易戰 才發(fā)現日本還是半導體王者

  • 日本真的失去20年了嗎?1、日本的進(jìn)攻上一次日本參與半導體界的貿易戰還是30年前,當時(shí)日本和美國的芯片大戰改變了全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局。從結果看,日本基本輸掉了內存芯片的高地,加上去年?yáng)|芝出售閃存芯片業(yè)務(wù),日本半導體制造的衰落成為公認的事實(shí)。隔壁的韓國則順勢搶下內存產(chǎn)業(yè),三星、SK海力士等企業(yè)在存儲產(chǎn)業(yè)的崛起,給外界傳達了掌控上游產(chǎn)業(yè)鏈的高科技形象。然而,這一次日韓貿易戰的爆發(fā),印象突然反轉。原來(lái)山外有山,上游之中也有層次,日本恰恰站在了食物鏈頂端。在亞洲的局部戰中,大家又開(kāi)始重新審視日本的力量。根據日本政
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新加坡LVG集團晶圓再生項目落戶(hù)黃石

  • 近日,新加坡LVG集團晶圓再生項目正式簽約落戶(hù)黃石經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區·鐵山區,我市電子信息產(chǎn)業(yè)又添生力軍。市委書(shū)記董衛民出席簽約儀式。
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三星新動(dòng)向,晶圓代工進(jìn)入“威懾紀元”執劍人或易換?

  • 眾所周知,三星擁有全球最先進(jìn)的半導體制造工藝,在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠(chǎng)臺積電處于同一水平,三星在該領(lǐng)域起步早、研發(fā)實(shí)力強,才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內存芯片市場(chǎng)是三星、海力士、美光、東芝、西部數據等巨頭稱(chēng)霸,三星占據市場(chǎng)最大份額。
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臺積電擬成立質(zhì)檢單位 對相關(guān)供應鏈產(chǎn)品進(jìn)行檢驗把關(guān)

  • 日前,臺積電爆發(fā)光刻膠規格不符事件導致大量報廢晶圓,牽動(dòng)公司內部?jì)刹块T(mén)的人事異動(dòng),包括這次事件爆發(fā)地的 14 廠(chǎng)廠(chǎng)長(cháng)已換將。
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格芯紐約州300mm晶圓廠(chǎng)4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠(chǎng)賣(mài)給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
  • 關(guān)鍵字: 格芯  300mm  晶圓  安森美  

英特爾和谷歌云宣布達成戰略合作伙伴關(guān)系 加速混合云發(fā)展

  • 2019年4月2日,英特爾公司推出了以數據為中心的產(chǎn)品組合,旨在幫助客戶(hù)從數據中獲取更多價(jià)值。在4月2日發(fā)布會(huì )的主題演講中,英特爾公司執行副總裁兼數據中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)展示了為制造英特爾至強處理器的晶圓。日前,英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系,旨在幫助企業(yè)客戶(hù)在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實(shí)現無(wú)縫的應用部署。兩家公司將合作開(kāi)發(fā)一款基于第二代英特爾?至強?可擴展處理器的全新服務(wù)平臺參考設計Anthos。該參考設計是一套優(yōu)化的 Kubernetes
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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