2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓

7月9日消息，據瑞銀投資銀行臺灣半導體分析師發(fā)布的最新報告稱(chēng)，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進(jìn)封裝擴產(chǎn)速度比想像更快，今年年底將達到每月45,000片晶圓的產(chǎn)能，明年底將達65,000片，2026年會(huì )有更多公司擴產(chǎn)，還能再增加20%~30%產(chǎn)能。

瑞銀臺灣半導體分析師林莉鈞表示，產(chǎn)業(yè)這么早開(kāi)始規劃2026年擴產(chǎn)，代表云端AI加速器需求能見(jiàn)度不斷提高。手機和個(gè)人電腦（PC）去年出貨量下滑很多，今年恢復小幅增長(cháng)，可以期待支持在端側運行生成式人工智能（AI）的芯片所推動(dòng)的換機周期。

林莉鈞說(shuō)，市場(chǎng)對邊緣人工智能（Edge AI）的關(guān)注度，從2023下半年開(kāi)始提高，芯片設計公司反應至產(chǎn)品設計，要到2025年才會(huì )大面積顯現。

林莉鈞認為，先進(jìn)封裝廠(chǎng)未來(lái)2至3年預計會(huì )繼續成長(cháng)。而硅晶圓產(chǎn)業(yè)明年還是較辛苦，硅晶圓產(chǎn)業(yè)會(huì )供過(guò)于求，獲利復蘇有限。

瑞銀投資銀行臺灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）表示，PC整體市場(chǎng)需求，近兩年來(lái)修正不少，由于基數較低，或許明年可看到較好成長(cháng)性。除了傳統x86構架，Arm陣營(yíng)也更積極，消費者對Arm構架PC反應正面，不僅電池待機時(shí)間較長(cháng)，軟硬體整合也比以前更好，也許PC產(chǎn)業(yè)兩三年內會(huì )看到更多競爭。

艾藍迪分析稱(chēng)，工業(yè)和車(chē)用是這輪科技周期修正較晚領(lǐng)域，現在需求慢慢變好；地緣政治則是這幾年較難預測的變數。

編輯：芯智訊-林子