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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉移工藝可實(shí)現高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！ ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機、工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域的系統級芯片(SOC)，通過(guò)將半導體芯片組
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泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng )新技術(shù)與行業(yè)洞察
- 上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見(jiàn)解與洞察。作為中國半導體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng )新的平臺，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的芯片制造需求?！ 》毫旨瘓F攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019 工業(yè)4.0推動(dòng)半導體行業(yè)持續發(fā)展 來(lái)自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導體行業(yè)領(lǐng)袖在開(kāi)幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
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第一季全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐，臺積電市占率達48.1%
- 根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統計，由于包含智能手機在內的大部分終端市場(chǎng)出現需求疲乏的現象，導致先進(jìn)制程發(fā)展驅動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著(zhù)相當嚴峻的挑戰?！ ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達48.1%，但第一季營(yíng)收年成長(cháng)率衰退近18%?！ ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體
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賣(mài)的越多虧的越多，多晶硅片何以到這種地步？
- 昨(13)日，太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)達能宣布，去年太陽(yáng)能市況陷入低迷，公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價(jià)格下跌達到6成，市場(chǎng)價(jià)格遠低于生產(chǎn)制造現金成本，即使2019年以來(lái)價(jià)格略回穩，公司也致力于各項成本降低，仍無(wú)法避免賣(mài)越多虧越多的窘境。因此，董事會(huì )決議將不符合經(jīng)濟效益的晶圓廠(chǎng)停產(chǎn)?！ ∵_能還表示，目前臺灣電池廠(chǎng)客戶(hù)多專(zhuān)注于生產(chǎn)單晶硅電池，這導致多晶硅片失去了內需市場(chǎng)?！ 【C觀(guān)全球太陽(yáng)能發(fā)展趨勢，達能指出，即使未來(lái)全球太陽(yáng)能市場(chǎng)還有機會(huì )出現成長(cháng)趨勢，且在相關(guān)綠能政策推動(dòng)下，使臺灣內需市場(chǎng)有機會(huì )進(jìn)一步發(fā)展。然而在市場(chǎng)
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Broadcom成為無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片供應商TOP 1
- 總部位于臺北的市場(chǎng)研究公司TrendForce的數據顯示，博通(Broadcom)在2018年的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片廠(chǎng)商中銷(xiāo)量升至首位，將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來(lái)的榜首位置擠了下來(lái)?！ 〔┩ü?018年的銷(xiāo)售額增長(cháng)了2.6%，遠低于半導體行業(yè)13.7%的整體增長(cháng)。但即便是這種不溫不火的增長(cháng)也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降，以及和蘋(píng)果的專(zhuān)利權事件讓高通失去了其主要調制解調器供應商的地位，其銷(xiāo)售額下滑了3.9%?！ ?017年伊始，Broadcom就一直試圖對高通進(jìn)行惡意收購，但
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格芯成都廠(chǎng)停擺，全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動(dòng)
- 全球第二大晶圓代工廠(chǎng)—格芯近來(lái)營(yíng)運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠(chǎng)售予世界先進(jìn)，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠(chǎng)投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營(yíng)運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶(hù)AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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十年97家晶圓廠(chǎng)關(guān)停，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了什么
- IC Insights報道，在過(guò)去的十年里，共有97家晶圓廠(chǎng)關(guān)閉或者改變了用途。近十年來(lái)，隨著(zhù)半導體收購活動(dòng)的激增，以及越來(lái)越多的公司開(kāi)始在20納米以下的工藝節點(diǎn)上生產(chǎn)IC，供應商正在淘汰效率低下的晶圓廠(chǎng)。
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Soitec與新傲科技宣布加強合作關(guān)系，擴大中國區200mm SOI晶圓產(chǎn)量， 保障未來(lái)增長(cháng)
- 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司今日與中國領(lǐng)先的硅基半導體材料企業(yè)上海新傲科技股份有限公司(Simgui，以下簡(jiǎn)稱(chēng)新傲科技)聯(lián)合宣布將加強合作關(guān)系，擴大新傲科技位于中國上海制造工廠(chǎng)的200mm 絕緣硅(SOI)晶圓年產(chǎn)量，從年產(chǎn)180,000片增加至360,000片，以更好地服務(wù)全球市場(chǎng)對RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長(cháng)性需求?！ ?014年5月，Soitec與新傲科技簽署合作協(xié)議和技術(shù)轉讓協(xié)議。自此以來(lái)，新傲科技應用Soitec的Smart
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立足中國、躋身全球頭部代工廠(chǎng)行列，華虹加速蛻變升級
- 2019農歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內朋友圈。在這份來(lái)自華虹集團黨委書(shū)記、董事長(cháng)張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績(jì)單”亮點(diǎn)紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產(chǎn)線(xiàn)(華虹一、二、三廠(chǎng))年出貨量首次突破200萬(wàn)片，并連續8年實(shí)現盈利;華虹五廠(chǎng)首次實(shí)現年度盈利，成為國內企業(yè)從建線(xiàn)到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線(xiàn);華虹集團2018年集成電路制造主業(yè)收入超過(guò)16億美元，同比增長(cháng)15%...... 張素心董事長(cháng)在賀詞中特別強調:“2018年，對華虹集團的發(fā)展，是極其重要的一年。這一年，華虹聚焦集成電
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2018全球半導體市場(chǎng)數據分析
- “芯片國產(chǎn)化”是國家未來(lái)長(cháng)期重要發(fā)展戰略。十九大報告提出，我國經(jīng)濟已由高速增長(cháng)階段轉向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟結構、轉換增長(cháng)動(dòng)力的攻關(guān)期......
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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