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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
(2023.4.3)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng )歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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SEMI：2026 年晶圓代工廠(chǎng) 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng )歷史新高
- 全球半導體制造商預計將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能提高到每月 960 萬(wàn)片晶圓的歷史新高。
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍 占全球9％
- 隨著(zhù)半導體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預計今年12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(cháng)期來(lái)看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達達到960萬(wàn)片，創(chuàng )下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能分別于2021年及2022年強勁成長(cháng)11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(cháng)可能趨緩，增幅將
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本土晶圓缺口大，芯片大廠(chǎng)砸逾450億擴產(chǎn)！
- 據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體（無(wú)錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據合營(yíng)協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷(xiāo)售。其業(yè)務(wù)的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
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SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達 37.41 億平方英寸，創(chuàng )下新紀錄
- IT之家10 月 30 日消息，國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )（SEMI）最新數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng )下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長(cháng) 1.0%，同比增長(cháng) 2.5%。IT之家了解到，SEMI 表示，盡管半導體行業(yè)面臨宏觀(guān)經(jīng)濟的影響，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長(cháng)。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要，其仍然對長(cháng)期增長(cháng)充滿(mǎn)信心。報告指出，硅晶圓是大多數半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設備在內的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑
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預計2022全球晶圓廠(chǎng)設備支出將抵近千億美元的歷史新高
- SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠(chǎng)預測報告，推測本年度全球前端晶圓廠(chǎng)的設備支出將同比增長(cháng)約9%，達到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。此外SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，在2022年達到創(chuàng )紀錄水平后，預計在新的晶圓廠(chǎng)建設和升級的推動(dòng)下，全球晶圓廠(chǎng)設備市場(chǎng)明年將繼續保持健康發(fā)展。報告預計：· 中國臺灣地區將引領(lǐng)本年度的晶圓廠(chǎng)設備支出，同比增長(cháng)47%至300億美元（約 2151 億元人民幣）· 中國大陸地區為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.
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半導體8寸晶圓行情“急轉直下”，少數晶圓廠(chǎng)已同意延期拉貨
- 據臺灣《經(jīng)濟日報》，半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，近期8寸硅晶圓市況“急轉直下”，后續12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠(chǎng)警戒。其中，合晶8吋矽晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動(dòng)，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場(chǎng)需求轉弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分矽晶圓廠(chǎng)商已同意一些下游長(cháng)約客戶(hù)的要求，可延后拉貨時(shí)程?！ I(yè)界人士透露，近期8寸晶圓市況突然急轉直下，估計后續可能蔓延到12寸記憶體用硅晶圓，再延伸到12寸邏輯IC應用，預期客戶(hù)端于第四季度到明年第
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全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺積電拼了
- 在全球半導體晶圓代工市場(chǎng)上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來(lái)的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營(yíng)?！ ∪窃诎雽w行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來(lái)都是老二，而且差距還在擴大，不過(guò)三星早就定下目標，希望在2030年前超越臺積電?！ ∪绾螌?shí)現這個(gè)目標，同為三星集團的三星證券提出了意見(jiàn)，那就是三星電子拆分晶圓代工部門(mén)，并且去美國上市，以
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格芯舉行新加坡新廠(chǎng)房的首臺設備搬入儀式
- 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區的新廠(chǎng)房。我們與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局攜手合作，與忠實(shí)客戶(hù)共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達成了這個(gè)里程碑。隨著(zhù)這個(gè)里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠(chǎng)制造產(chǎn)能擴容的目標邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車(chē)、智能手機、無(wú)線(xiàn)連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備和其他應用。 今天在新建廠(chǎng)房舉行的設備搬入儀式上，格
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聯(lián)電科學(xué)基礎減碳目標 領(lǐng)先晶圓專(zhuān)工業(yè)通過(guò)SBTi審核
- 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過(guò)國際科學(xué)基礎減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過(guò)的半導體晶圓專(zhuān)工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領(lǐng)先業(yè)界通過(guò)審查，為達成凈零目標邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續長(cháng)簡(jiǎn)山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過(guò)科學(xué)基礎減碳目標(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。
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消息人士透露三星也準備提高晶圓代工價(jià)格 最高上調20%
- 前不久，當前全球規模最大、制程工藝最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最高的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)通知客戶(hù)明年全面漲價(jià)，代工價(jià)格上調5%-9%，新價(jià)格在明年1月份開(kāi)始實(shí)施；聯(lián)電也將要在今年7月1日上調其28nm晶圓代工價(jià)格。而從外媒最新的報道來(lái)看，在制程工藝方面能跟上臺積電節奏的全球第二大晶圓代工商三星電子，也在準備提高晶圓代工價(jià)格。在全球多領(lǐng)域芯片供應緊張，芯片代工原材料價(jià)格上漲的大背景下，三星電子的晶圓代工價(jià)格在2021年依舊相對穩定，并沒(méi)有像其他代工商那樣多次上調，不斷推升代工價(jià)格。但隨著(zhù)新的影響因素不斷出現，三星電子
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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