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SEMI：去年全球晶圓制造材料銷(xiāo)售額328億美元 同比略有下滑
- 據國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機等各類(lèi)電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導體元器件的支持，半導體也是目前非常重要的一個(gè)行業(yè)。各類(lèi)半導體元器件順利進(jìn)入電子設備，首先就需要生產(chǎn)出來(lái)，除了生產(chǎn)設備和設計方案，還需要半導體材料。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）公布的數據顯示，全球半導體材料的銷(xiāo)售額，在去年并未有明顯增長(cháng)，同比還下滑了1.1%。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布了兩類(lèi)半導體材料的銷(xiāo)售額，晶圓制造材料的銷(xiāo)售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導體封裝材料去年的銷(xiāo)售為192億美元，201
- 關(guān)鍵字： 晶圓 制造材料
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