泛林集團邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能

近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率。

在半導體生產(chǎn)工藝中，制造商希望在晶圓的整個(gè)表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學(xué)、物理和熱不連續性都更加難以控制，良率損失的風(fēng)險也隨之增加。因此，控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導體器件制造成本的關(guān)鍵所在。

泛林集團的Corvus刻蝕系統和Coronus等離子斜面清潔系統有效地解決了大規模生產(chǎn)中的邊緣良率問(wèn)題。這些解決方案被應用于尖端節點(diǎn)的制造設備中，并被世界各地的先進(jìn)代工廠(chǎng)、邏輯器件、DRAM和NAND生產(chǎn)廠(chǎng)商所廣泛使用。

Corvus可有效消除極端的邊緣不連續性，從而提高Kiyo和Versys Metal系統的邊緣良率。借助Corvus，晶圓上的每個(gè)晶片都能達到最佳良率條件，減少了過(guò)去晶片間存在的系統性差異。泛林集團的Corvus技術(shù)還具有可調特征，可最大程度地減少邊緣偏差。

Coronus可從源頭消除斜面區域可能產(chǎn)生的缺陷，或通過(guò)沉積覆蓋層的方式來(lái)保護斜面，從而提高產(chǎn)品良率。Coronus擁有多樣化的功能，可輕松應對多種斜面挑戰。例如，它能消除薄膜/聚合物殘留和粗糙表面等缺陷；在刻蝕工藝過(guò)程中，還能沉積一層覆蓋層，避免長(cháng)時(shí)間刻蝕對斜面造成的損壞。Coronus產(chǎn)品系列采用專(zhuān)有的晶圓放置和等離子體約束技術(shù)，可實(shí)現出色的可重復性。

泛林集團刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Vahid Vahedi表示：“大幅度提高晶圓邊緣良率對于降低先進(jìn)節點(diǎn)的成本具有重要意義。在早期開(kāi)發(fā)階段，泛林集團就與客戶(hù)展開(kāi)了緊密的合作，幫助我們了解每位客戶(hù)在晶圓邊緣所面臨的不同技術(shù)挑戰，并提供相應的解決方案?；诖?，泛林集團拓展了產(chǎn)品組合的功能，幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，以經(jīng)濟的方式實(shí)現器件微縮?！?/p>