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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
大陸半導體材料市場(chǎng)快速增長(cháng)：硅產(chǎn)業(yè)體系逐漸完善，化合物半導體產(chǎn)業(yè)體系初現
- 在整個(gè)半導體的產(chǎn)業(yè)鏈中，半導體設備和材料均屬于上游產(chǎn)業(yè)，目前這兩個(gè)領(lǐng)域也主要被美國和日本壟斷著(zhù)。根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI的統計，2017年全球半導體設備銷(xiāo)售額為570億美元，而全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額為469億美元，兩者相加總共達到1039億美元。值得一提的是，根據Gartner的數據顯示，2017年整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額是4197億美元，也就是說(shuō)設備加材料占據了整體市場(chǎng)規模的四分之一?！ ‰m然，設備和材料業(yè)的市場(chǎng)規模不大，但是由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，重要性不言而喻。從材料領(lǐng)域來(lái)看，大陸半導體
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晶圓廠(chǎng)BoM清單的最大頭居然是它？真空配件市場(chǎng)未來(lái)五年將超31億美元
- 近日VLSI Research的報告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構成了半導體OEM廠(chǎng)商(即晶圓代工廠(chǎng))物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導體行業(yè)總計消耗了價(jià)值近25億美元的真空配件系統，其中一半以上由歐洲供應商提供?！ y計，真空配件的銷(xiāo)售額占半導體制造設備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導體行業(yè)中真空工藝強度的提升意味著(zhù)，到2023年，真空配件市場(chǎng)有可能超過(guò)31億美元?！ ∈芏嘀仄毓夂?D NAND導入的驅動(dòng)，真空工藝步驟數也在增長(cháng)。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
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鴻海12英寸晶圓廠(chǎng)落子珠海，面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片
- 報道稱(chēng)，近日，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務(wù)、半導體設備及芯片設計等方面開(kāi)展合作。市委書(shū)記、市人大常委會(huì )主任郭永航，富士康科技集團董事長(cháng)郭臺銘先生出席了簽約儀式?！ 「鶕f(xié)議，富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略，面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與珠海市在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展戰略合作，推動(dòng)珠海打造成為半導體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地?！ ∈聦?shí)上，今年五月份鴻海就對外吹風(fēng)將整合夏普原來(lái)的半導體業(yè)務(wù)，新設一個(gè)半導體子公司，并評估興建2座12英寸晶圓
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IC Insights：全球經(jīng)濟GDP對半導體產(chǎn)業(yè)影響加劇
- 半導體研究機構IC Insights周二發(fā)布報告預測，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數將來(lái)到0.95，對照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數增加0.07?！ ∠嚓P(guān)系數介于負1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟與半導體相關(guān)系數增加，意謂著(zhù)兩者關(guān)系日趨緊密?！ 蟾嬲J為隨著(zhù)越來(lái)越多同業(yè)整并，半導體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一?！ ∑渌绊懴嚓P(guān)系數的因素還有半導體業(yè)朝輕晶圓廠(chǎng)(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導體廠(chǎng)營(yíng)收比重逐
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為未來(lái)5G市場(chǎng)預作準備，環(huán)球晶開(kāi)發(fā)出復合晶圓
- 半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓與臺灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺灣納米元件實(shí)驗室合作，成功開(kāi)發(fā)出復合晶圓，為未來(lái)5G市場(chǎng)預作準備?！ …h(huán)球晶圓這次與郭浩中及臺灣納米元件實(shí)驗室合作案，是科學(xué)園區研發(fā)精進(jìn)產(chǎn)學(xué)合作計劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動(dòng)率晶體管(HEMT)元件制程及驗證技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出高耐壓的復合晶圓?！ 〕磥?lái)的5G市場(chǎng)外，環(huán)球晶圓指出，這次開(kāi)發(fā)出的氮化鎵(GaN)磊晶復合晶圓還可應用于電動(dòng)車(chē)市場(chǎng);另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復合晶圓開(kāi)發(fā)?！ …h(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格依然居
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8寸晶圓缺貨分析：新應用需求拉動(dòng)，核心設備緊缺
- 1990年IBM聯(lián)合西門(mén)子建立第一個(gè)8寸晶圓廠(chǎng)之后，8寸晶圓廠(chǎng)迅速增加，1995年即達到70座，在2007年達到頂峰——200座，隨后8寸晶圓廠(chǎng)數目逐漸減少，從2008年到2016年，37座8寸晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，同時(shí)有15座晶圓廠(chǎng)從8寸切換至12寸，到2016年全球8寸晶圓廠(chǎng)減少至180座左右。從SEMI的數據可以看出，全球8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能以極低速度增長(cháng)，2015～2017年僅增長(cháng)約7%?！ 「鶕EMI和IC insight的數據，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9 M/wpm(百萬(wàn)8寸片/月，下同)，其中8
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集成電路封裝專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)整理
- 晶圓生產(chǎn)的目標 芯片的制造分為原料制作、單晶生長(cháng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節主要講解集成電路封裝階段的部分?！ 〖呻娐肪A生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內制造出半導體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。整個(gè)制造過(guò)程從硅單晶拋光片開(kāi)始，到晶圓上包含了數以百計的集成電路戲芯片?！ ∠旅?，為了更好的理解芯片的結構，小編將為大家介紹一些基本的晶圓術(shù)語(yǔ)?！ 【A術(shù)語(yǔ) 1. 芯片、器件、電路、微芯片或條碼：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形?！ ?. 劃片線(xiàn)或街區：這些區域是在晶
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KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測系統： 解決工藝和設備監控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰
- 今天，KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)的邏輯和內存元件，為設備和工藝監控解決兩項關(guān)鍵挑戰。VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統中進(jìn)行檢查。Surfscan? SP7系統為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對于制造用于7nm節點(diǎn)邏輯和高級內存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現工藝問(wèn)題的
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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