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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
全球8寸晶圓需求瘋漲，2022將突破70億片
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠(chǎng)展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出，由于行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用和工業(yè)應用的強勁需求，2019到2022年8寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量預計將增加70萬(wàn)片，增幅為14%。
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臺灣晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能居全球第一 大陸排名第五但增長(cháng)最多
- 2月14日上午消息，據臺灣地區媒體報道，近日市場(chǎng)調查機構IC Insights發(fā)布了各個(gè)地區或國家晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能排名，其中臺灣地區排名第一，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，大陸地區排名第五?！ 【唧w而言，臺灣地區晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能達412.6萬(wàn)片約當8英寸晶圓，占全球比重達21.8%，較2017年的21.3%再上升0.5個(gè)百分點(diǎn)。這是臺灣地區于2015年登上全球第一后，持續位居第一?！ 〈箨懙貐^晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能236.1萬(wàn)片約當8英寸晶圓，全球比重12.5%，位居第五，比重較2017年的10.8
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半導體版圖漸顯，富士康將在濟南建設功率芯片工廠(chǎng)
- 2018年，富士康高調宣布進(jìn)軍半導體領(lǐng)域，在業(yè)界不斷傳來(lái)各種議論聲中，富士康除了表決心外鮮少作其他回應，但其半導體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開(kāi)?！ ⒔ㄔO功率芯片工廠(chǎng) 日前，濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點(diǎn)項目安排。2019年濟南市共安排270個(gè)重點(diǎn)建設項目，總投資11602.7億元，年計劃投資3000.3億元;同時(shí)安排重點(diǎn)預備項目100個(gè)，總投資3568.8億元?！ ≡谶@些重點(diǎn)項目及預備項目中，我們可發(fā)現不少半導體相關(guān)項目，包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“天岳碳化硅
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IC Insights：臺灣晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能全球第一，大陸地區增長(cháng)最快
- 市場(chǎng)調查機構IC Insights發(fā)布了各個(gè)地區或國家晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能排名，其中臺灣地區排名第一，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，大陸地區排名第五。
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Diodes收購德州儀器的蘇格蘭晶圓廠(chǎng)GFAB
- 模擬半導體廠(chǎng)商Diodes近日宣布，已與德州儀器(TI)簽訂協(xié)議，收購后者位于蘇格蘭格里諾克(Greenock)的晶圓制造廠(chǎng)和運營(yíng)部門(mén)(GFAB)。收購協(xié)議條款尚未披露，交易的完成取決于慣例成交條件，預計將于2019年第一季度末完成?！ ∈召復瓿珊?，Diodes將整合Greenock工廠(chǎng)和晶圓廠(chǎng)業(yè)務(wù)，包括將所有GFAB員工轉移到Diodes。此外，作為多年晶圓供應協(xié)議的一部分，當TI轉移到其他晶圓廠(chǎng)時(shí)，Diodes將繼續從GFAB制造TI的模擬產(chǎn)品。GFAB廠(chǎng)房產(chǎn)能高達每月21666~256000片8
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損失慘重！臺積電再爆生產(chǎn)事故：上萬(wàn)片晶圓或被污染
- 近日，有供應鏈人士表示，臺積電南科晶圓廠(chǎng)發(fā)生晶圓污染事件，用于生產(chǎn)芯片的晶圓報廢，預計損失上萬(wàn)片晶圓，這些晶圓制造工藝為16/12nm，是現階段臺積電的主要收入來(lái)源，同時(shí)也是英偉達顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍處理器、聯(lián)發(fā)科處理器的主要代工廠(chǎng)。
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英特爾巨資升級美國D1X晶圓廠(chǎng)，上馬7nm EUV工藝
- 12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛(ài)爾蘭的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。英特爾這次的產(chǎn)能擴張計劃有對應14nm的，但是并不是應急用的，也有面向未來(lái)工藝的，其中俄勒岡州的D1X晶圓廠(chǎng)第三期工程就是其中之一，未來(lái)英特爾的7nm EUV處理器會(huì )在這里生產(chǎn)?！ ?018年下半年英特爾忽然出現了14nm產(chǎn)能不足的危機，這件事已經(jīng)影響了CPU、主板甚至整個(gè)PC行業(yè)的增長(cháng)，官方也承認了14nm產(chǎn)能供應短缺，并表示已經(jīng)增加了額外的15億美元支出擴建產(chǎn)能。12月中旬英特爾宣布擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛(ài)爾蘭的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)
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2019年晶圓代工格局大勢已定
- 臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進(jìn)的半導體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在......
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Soitec與三星晶圓代工廠(chǎng)擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，今日宣布將擴大與三星晶圓代工廠(chǎng)的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡(jiǎn)稱(chēng)FD-SOI)的晶圓供應。該協(xié)議不僅延續了現有的合作關(guān)系，還為加強兩家公司的FD-SOI供應鏈和為客戶(hù)大批量生產(chǎn)奠定了堅實(shí)的基礎?！ ≡趦杉夜镜墓餐I(lǐng)導下，FD-SOI現已成為低成本，高效益，低功耗設備的標準技術(shù)之一，廣泛應用于消費品，4G/5G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應用等領(lǐng)域。該協(xié)議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎之上，同時(shí)還確保了三星28FDS
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如何替代用于潔凈化學(xué)品交付的玻璃容器
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)塌縮到更小的節點(diǎn)和/或采用 3D NAND等復雜的體系結構，以繼續追趕或取代摩爾定律，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)往往是制程優(yōu)化和化學(xué)配方改良。業(yè)界似乎很少考慮輔助技術(shù)，而此類(lèi)技術(shù)對于滿(mǎn)足當今細微特征和復雜結構的需求而言同樣重要。在半導體制造制程中，以前化學(xué)品的交付并未被視為關(guān)鍵領(lǐng)域之一，但現在正變得越來(lái)越重要?！ ∫约觼霾Ａ繛槔?，它用于包裝、存儲、運輸和交付潔凈的制程用化學(xué)品，如光刻膠、蝕刻劑、前驅體、電介質(zhì)等。多年來(lái)，這些容器對于當時(shí)的任務(wù)而言是適合的而且經(jīng)濟上很劃算。然而， 隨著(zhù)今天的
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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