EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長(cháng)
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說(shuō)會(huì )。董事長(cháng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(cháng)10%。按制程來(lái)看，臺積電第二季度3nm營(yíng)收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過(guò)去三個(gè)月，公司觀(guān)察到更強客戶(hù)需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個(gè)月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoWoS 晶圓代工
晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統制程芯片。報道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠(chǎng)商，自1988年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 成熟制程 芯片
英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列
- 英飛凌科技股份公司近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶(hù)能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動(dòng)數字化和低碳化進(jìn)程。在馬來(lái)西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能?8?英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場(chǎng)供應鏈的穩定性。據Yole Group預測，未來(lái)五年GaN器件市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率（CAGR）將達到46%。英飛凌科技電源與傳感系統事
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 8英寸 晶圓代工 CoolGaN
目標 2026 年量產(chǎn)，初探臺積電背面供電半導體技術(shù)：最直接高效，但生產(chǎn)難度、成本高
- IT之家 7 月 4 日消息，根據工商時(shí)報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò )（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價(jià)是生產(chǎn)復雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò )？由于晶體管越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，堆疊層數也越來(lái)越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過(guò) 10-20 層堆棧，大大提高了線(xiàn)路設計的復雜程度。背面供電技術(shù)（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡(luò )直接轉移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結構上的一種創(chuàng )新。該技術(shù)可以在增加單位面積內晶體管密度的同時(shí)，避免晶體管
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
純晶圓代工廠(chǎng)格芯收獲一家GaN研發(fā)商
- 7月1日，純晶圓代工廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專(zhuān)有且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數據中心等廣泛電源應用的效率和性能界限。資料顯示，無(wú)晶圓廠(chǎng)公司Tagore成立于2011年1月，旨在開(kāi)拓用于射頻和電源管理應用的GaN-on-Si半導體技術(shù)，在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設有設計中心。格芯表示，此次收購進(jìn)一步鞏固公司對大規模生產(chǎn)GaN技術(shù)的決心，該技術(shù)提供多種優(yōu)勢，可幫助數據中心滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的電力需求，
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 格芯 GaN
消息稱(chēng)臺積電 3/5 nm 制程明年漲價(jià)：AI 產(chǎn)品漲 5~10% ，非 AI 產(chǎn)品 0~5%
- IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機晶片達人 爆料稱(chēng)，臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價(jià)，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價(jià)。據稱(chēng)，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程的 AI 產(chǎn)品報價(jià)提高 5%-10% ，非 AI 產(chǎn)品提高 0-5% 。實(shí)際上，上個(gè)月臺灣工商時(shí)報也表示臺積電已經(jīng)開(kāi)始傳出漲價(jià)消息。全球七大科技巨頭（英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果及谷歌）將陸續導入臺積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋(píng)果
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬(wàn)億韓元損失？三星回應：毫無(wú)根據
- IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無(wú)根據”。此前有消息稱(chēng)三星代工廠(chǎng)在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過(guò)程中發(fā)現缺陷，導致 2500 個(gè)批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過(guò) 1 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱(chēng)其“毫無(wú)根據”，仍在評估受影響生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品現狀。業(yè)內人士認為，報道中的數字可能被夸大了，并指出三星的
- 關(guān)鍵字： 三星 3nm 晶圓代工
晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
- 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，中國大陸6.18促銷(xiāo)節、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預期，帶動(dòng)供應鏈啟動(dòng)庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)正面影響，運營(yíng)正式度過(guò)低谷。觀(guān)察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，已呈滿(mǎn)載情況。另一方面，因應下半年進(jìn)入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程 先進(jìn)制程 TrendForce
三星公布新工藝節點(diǎn)，2nm工藝SF2Z將于2027年大規模生產(chǎn)
- 據韓媒報道，當地時(shí)間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰略?；顒?dòng)中，三星公布了兩個(gè)新工藝節點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò )（BSPDN）技術(shù)，通過(guò)將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線(xiàn)和信號線(xiàn)有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計劃在2027年大規模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著(zhù)降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計算（HPC）的性能。
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓代工 SF2Z SF4U
鄭州合晶：實(shí)現高純度單晶硅量產(chǎn)，12 英寸大硅片訂單排到 2026 年
- IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鄭州合晶”）已實(shí)現高純度單晶硅的量產(chǎn)。鄭州合晶相關(guān)負責人介紹，硅片生產(chǎn)主要分兩個(gè)流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經(jīng)過(guò)打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負責人表示，生產(chǎn)的硅片質(zhì)量已躋身國際先進(jìn)行列，產(chǎn)品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應商的認可。鄭州合晶正推進(jìn) 12 英寸大硅
- 關(guān)鍵字： 晶硅材料 晶圓代工
三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
- 關(guān)鍵字： 三星 1.4nm 晶圓代工
半導體行業(yè)出現六項合作案！
- 自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領(lǐng)域。針對半導體行業(yè)頻繁動(dòng)態(tài)，業(yè)界認為，這是一個(gè)積極的現象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導體企業(yè)合作傳來(lái)新的進(jìn)展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進(jìn)展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電召開(kāi)年度股東會(huì )，共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，與英特爾合作開(kāi)發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來(lái)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)，預計2026年開(kāi)發(fā)完成，2027年進(jìn)入量產(chǎn)。2024年1月，
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 MCU 晶圓代工
晶圓代工業(yè)，Q1戰況如何？
- 2023 年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場(chǎng)復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過(guò)，自 2023 年 Q4 以來(lái)，受益于智能手機市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(cháng)，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋(píng)果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動(dòng) A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長(cháng)，晶圓代工市場(chǎng)也隨之開(kāi)始出現轉機。在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導體市場(chǎng)正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場(chǎng)都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場(chǎng)，開(kāi)始復蘇AI
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
2024年Q1全球晶圓代工復蘇緩慢 AI需求持續強勁
- 2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場(chǎng)復蘇疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，盡管年增長(cháng)率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營(yíng)收下滑并非僅因季節性效應，同時(shí)也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智能型手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和工業(yè)應用等領(lǐng)域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀(guān)察相呼應。因此，臺積電將2024年邏輯半導體產(chǎn)業(yè)的預期增長(cháng)從超過(guò)10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 AI需求
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
晶圓代工資料下載
晶圓代工專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473