全球十大晶圓代工廠(chǎng)最新排名（TOP 10）

來(lái)源：ittbank

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務(wù)器、高性能運算、車(chē)用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結構性增長(cháng)需求不減，成為支持中長(cháng)期晶圓代工成長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)能。同時(shí)，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價(jià)晶圓，推升該季產(chǎn)值連續十一季創(chuàng )下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%，較前季略為收斂。排名方面，最大變動(dòng)為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。

由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調漲晶圓價(jià)格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高性能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻，使臺積電本季營(yíng)收達175.3億美元，季增11.3%。而各工藝節點(diǎn)的營(yíng)收季增幅普遍都達約10%，又以7/6nm以及16/12nm工藝因小幅擴產(chǎn)使成長(cháng)幅度最高，僅5/4nm工藝營(yíng)收因蘋(píng)果（Apple）iPhone 13進(jìn)入生產(chǎn)備貨淡季影響而有衰退。

由于電視，智能手機等市況萎靡，導致System LSI CIS、驅動(dòng)IC等需求減弱，加上4nm擴產(chǎn)與良率改善速度不如預期，位居第二名的三星（Samsung）成為本季唯一營(yíng)收負成長(cháng)晶圓代工廠(chǎng)，營(yíng)收達53.3億，季減3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。聯(lián)電（UMC）同樣受惠于漲價(jià)晶圓帶動(dòng)，營(yíng)收創(chuàng )下22.6億美元，季增6.6%，列居第三名，不過(guò)今年聯(lián)電新增產(chǎn)能尚未開(kāi)出，故各工藝營(yíng)收占比大致與去年第四季相同。

格芯（GlobalFoundries）本季營(yíng)收達19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長(cháng)主因是平均單價(jià)調整與產(chǎn)品組合優(yōu)化，位居第四名。另外，作為美系主要晶圓代工業(yè)者之一，格芯長(cháng)年協(xié)助生產(chǎn)“美國制造”國安與航天相關(guān)芯片，而近期再度規劃生產(chǎn)45nm SOI工藝產(chǎn)品支持國防航空系統運作，首批生產(chǎn)芯片預計于2023年開(kāi)始交付。中芯國際（SMIC）受惠于近期產(chǎn)能順利開(kāi)出帶動(dòng)晶圓出貨量增加，同時(shí)產(chǎn)品組合逐步往結構性緊缺產(chǎn)品轉移，如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車(chē)用PMIC、MCU等，帶動(dòng)營(yíng)收持續成長(cháng)，第一季營(yíng)收達18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。

第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS），分別受惠于產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載、新產(chǎn)能開(kāi)出、平均銷(xiāo)售單價(jià)及產(chǎn)品組合調整，營(yíng)收表現皆有成長(cháng)。合肥晶合集成第一季營(yíng)收達4.4億美元，季增26.0%，成長(cháng)幅度為前十大業(yè)者最高，同時(shí)也超越高塔半導體（Tower）躍居第九名，更拉近與第八名世界先進(jìn)之間的市占差距。據TrendForce集邦咨詢(xún)了解，合肥晶合集成目前以生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅動(dòng)IC為主，而2022年也將延續積極擴產(chǎn)的基調，目標完成N2廠(chǎng)區產(chǎn)能建置。同時(shí)，為降低單一市場(chǎng)景氣下行循環(huán)可能的風(fēng)險，亦加速開(kāi)發(fā)TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產(chǎn)品平臺腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開(kāi)發(fā)90nm CIS產(chǎn)品，量產(chǎn)后將能貢獻非驅動(dòng)IC營(yíng)收。

列居第十的高塔則是受惠于工控、車(chē)用analog相關(guān)芯片仍相對緊缺，第一季營(yíng)收成長(cháng)至4.2億美元，季增2.2%。為延續在PMIC領(lǐng)域技術(shù)工藝優(yōu)勢，近期也積極開(kāi)拓PMIC技術(shù)應用，開(kāi)發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積，以供應CPU、GPU等高性能運算以及車(chē)用、工控電源管理所需。展望第二季晶圓代工市況，TrendForce集邦咨詢(xún)預期，隨著(zhù)少量晶圓代工產(chǎn)能增加帶動(dòng)整體出貨成長(cháng)，將使第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值維持成長(cháng)態(tài)勢，不過(guò)，考量消費性終端產(chǎn)品需求持續不振，加上漲價(jià)晶圓貢獻已大致反映在第一季，季增幅將再收斂。