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傳ASMPT與美光聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代HBM4鍵合設備
- 據韓媒報道，韓國后端設備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機。雙方已開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代鍵合機，用于HBM4生產(chǎn)。根據報道，美光還從日本新川半導體和韓美半導體采購TC鍵合機，用于生產(chǎn)HBM3E，于今年4月向韓美半導體提供了價(jià)值226億韓元的TC Bonder采購訂單。據透露，美光正在使用熱壓非導電薄膜 (TC-NCF) 工藝制造 HBM3E，該種工藝很可能會(huì )在下一代產(chǎn)品 HBM4 中采用。HBM4 16H產(chǎn)品正在考慮使用混合鍵合。此外，目前美光最大的
- 關(guān)鍵字： ASMPT 美光 HBM4
奧芯明首個(gè)研發(fā)中心在上?！づR港開(kāi)幕，引領(lǐng)行業(yè)新篇章
- 奧芯明半導體設備技術(shù)(上海)有限公司首個(gè)研發(fā)中心在臨港新片區開(kāi)幕。奧芯明是ASMPT為滿(mǎn)足中國市場(chǎng)需求而成立的本土品牌，以“先進(jìn)科技，賦能中國芯”為公司使命和標語(yǔ)，致力于開(kāi)發(fā)和提供國產(chǎn)化半導體封測設備與解決方案。此次開(kāi)幕典禮的主題是“中國芯未來(lái)，臨港啟新程”，標志著(zhù)以ASMPT的先進(jìn)技術(shù)為底座的國產(chǎn)化產(chǎn)品將在臨港落地生根，提升中國半導體行業(yè)高質(zhì)量產(chǎn)品的發(fā)展。開(kāi)幕典禮上，臨港新片區黨工委副書(shū)記吳曉華、張江集團董事長(cháng)袁濤，以及ASMPT 集團首席執行官黃梓達和奧芯明首席執行官許志偉共同出席。此外，管委會(huì )高科處
- 關(guān)鍵字： 奧芯明 ASMPT
ASMPT 與天水華天集團于中國國際進(jìn)口博覽會(huì )
- (二零一八年十一月八日，中國上海訊) – 于半導體裝嵌及包裝解決方案、設備及物料領(lǐng)先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布， 于首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )與天水華天電子集團 (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價(jià)值逾 1.3 億美元的采購意向書(shū)?！ SMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長(cháng)王軍先生 (左四) 見(jiàn)證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國國際進(jìn)口博覽會(huì )簽訂采購意向書(shū) 天水華天于中國及海外市場(chǎng)從事半導體集成電路封裝及
- 關(guān)鍵字： ASMPT 封裝 天水華天
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