五大發(fā)光二極管主流封裝方式講解

隨著(zhù)綠色照明成為現代化照明的主要組成部分，發(fā)光二極管技術(shù)越來(lái)越多的出現在照明設備設計當中?？梢?jiàn)發(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極管的封裝工藝在某些程度上極大地決定了LED照明的質(zhì)量與效率，因此非常值得設計者們著(zhù)重進(jìn)行了解。

在智能照明設計過(guò)程中LED芯片的封裝形式有很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來(lái)有如下幾種常見(jiàn)的形式。

軟封裝

芯片直接粘結在特定的PCB印制板上，通過(guò)焊接線(xiàn)連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線(xiàn)用透明樹(shù)脂保護，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。

引腳式封裝

圖1

常見(jiàn)的有將LED芯片固定在2000系列引線(xiàn)框架上，焊好電極引線(xiàn)后，用環(huán)氧樹(shù)脂包封成一定的透明形狀，成為單個(gè)LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類(lèi)封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側發(fā)光的要求，比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。

貼片封裝

將LED芯片粘結在微小型的引線(xiàn)框架上，焊好電極引線(xiàn)后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹(shù)脂包封。

雙列直插式封裝

用類(lèi)似IC封裝的銅質(zhì)引線(xiàn)框架固定芯片，并焊接電極引線(xiàn)后用透明環(huán)氧包封，常見(jiàn)的有各種不同底腔的“食人魚(yú)”式封裝和超級食人魚(yú)式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大于引腳式器件，但成本較高。

功率型封裝

功率LED的封裝形式也很多，它的特點(diǎn)是粘結芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導熱系數要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。

以上五種發(fā)光二極管主流封裝形式，就是目前領(lǐng)域中較為常用的幾種主流封裝方法。對這些封裝方法進(jìn)行了解將有利于設計者對于發(fā)光二極管的理解，從而更加快速準確的完成相關(guān)設計。希望大家在閱讀過(guò)本文之后能夠有所收獲。