DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總，你了解幾個(gè)？

　　芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著(zhù)非常重要的作用。

　　今天，與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型。

　　DIP雙列直插式

　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞引腳。

　　DIP封裝結構形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

　　DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。

　　DIP封裝

　　特點(diǎn)：

　　適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　在內存顆粒直接插在主板上的時(shí)代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP(Shrink DIP，緊縮雙入線(xiàn)封裝)，它比DIP的針腳密度要高六倍。

　　現狀：

　　但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著(zhù)CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

　PQFP/PFP封裝

　　PQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個(gè)以上。

　　用這種形式封裝的芯片必須采用SMT(表面組裝技術(shù))將芯片與主板焊接起來(lái)。采用SMT安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準相應的焊點(diǎn)，即可實(shí)現與主板的焊接。

　　PFP方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(cháng)方形。

　　PQFP封裝

　　特點(diǎn)：

　　PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。

　　現狀：

　　PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯，由于芯片邊長(cháng)有限，使得PQFP封裝方式的引腳數量無(wú)法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續發(fā)展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號時(shí)會(huì )產(chǎn)生一定的電容，進(jìn)而產(chǎn)生高頻的噪聲信號，再加上長(cháng)長(cháng)的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機的天線(xiàn)一樣，幾百根“天線(xiàn)”之間互相干擾，使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。

　　此外，PQFP封裝的芯片面積/封裝面積比過(guò)小，也限制了PQFP封裝的發(fā)展。90年代后期，隨著(zhù)BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終于被市場(chǎng)淘汰。

　　PGA(插針網(wǎng)格陣列)封裝

　　PGA封裝的芯片內外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現了一種ZIF CPU插座，專(zhuān)門(mén)用來(lái)滿(mǎn)足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。

　　PGA封裝

　　特點(diǎn)：

　?、辈灏尾僮鞲奖?，可靠性高。

　?、部蛇m應更高的頻率。

　　BGA(球柵陣列)封裝

　　隨著(zhù)集成技術(shù)的進(jìn)步、設備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，當IC的頻率超過(guò)100MHZ時(shí)，傳統封裝方式可能會(huì )產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時(shí)，傳統的封裝方式有其困難度。為滿(mǎn)足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA。

　　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面。

　　BGA封裝

　　特點(diǎn)：

　　1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。

　　2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。

　　3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。

　　4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。

　　5.組裝可用共面焊接，可靠性高。

　　6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大。