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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區
安靠科技在高端系統級封裝市場(chǎng)居領(lǐng)導地位
- 安靠科技公司作為半導體電子封裝和測試外包服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導者，今天宣布公司共計出貨了7億應用于通訊領(lǐng)域的射頻和前端高端系統級封裝模塊。 這一成就確立了安靠科技公司在生產(chǎn)低成本、高性能的系統級封裝的領(lǐng)先地位?！ “部靠偛檬返俜?凱利表示：“完成這個(gè)里程碑確立了我們在高端系統級封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位.。對客戶(hù)來(lái)說(shuō)，我們豐富的技術(shù)組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類(lèi)的系統級封裝外, 我們也正在研發(fā)晶片級系統封裝的技術(shù)，這使我們能夠在下一代電子產(chǎn)品中做到更薄、性能
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芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結構
- 目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認為2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來(lái)可望隨著(zhù)相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來(lái)愈低，但這樣的假設可能忽略技術(shù)本身及制造商營(yíng)運管理面的諸多問(wèn)題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來(lái)價(jià)格走勢。 據Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，隨著(zhù)2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行測試，來(lái)自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音，即認為用來(lái)在封裝技術(shù)中連結各類(lèi)晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認為光罩成本高到無(wú)法以14納米或16納米制程，開(kāi)發(fā)復雜
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“大面積器件封裝技術(shù)”增長(cháng)OLED照明器件壽命
- 日前，中科院長(cháng)春應化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統”，該技術(shù)系統可以增長(cháng)OLED照明器件的壽命，是OLED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。 長(cháng)春應用化學(xué)研究所高分子光電子器件物理課題組，在中科院儀器科研裝備研制項目的支持下，研制開(kāi)發(fā)出了可在真空條件下連續完成器件制備和封裝的大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統。日前，該項目通過(guò)了中科院條件保障與財務(wù)局的專(zhuān)家現場(chǎng)驗收。 目前，項目組研制的1臺樣機已應用于大面積OLED照明器件的制備當中。該儀器采用星型團簇結構，實(shí)現
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LED集成封裝的那些事，看這篇就懂了
- 多芯片LED集成封裝是實(shí)現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設計幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著(zhù)大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發(fā)展?！ ∧壳?，實(shí)現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅動(dòng)實(shí)現大功率LED，但同時(shí)會(huì )受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展潛力，可根據照度
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中國挑戰全球芯片行業(yè) 準備投入千億美元
- 據《經(jīng)濟學(xué)人》報道，中國想成為半導體的超級大國，并計劃投入大量資金實(shí)現這個(gè)目標。從上世紀70年代起，中國政府一直在努力建立本土的半導體行業(yè)，雖然 中間也有波折。但中國的雄心從未像現在這樣大，而且預算是如此之高。在上世紀90年代中期，中國進(jìn)行了早期的大力推動(dòng)，美國投行摩根士丹利稱(chēng)，中國政府投 入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計劃，中國政府將通過(guò)公募和私募基金籌集1000-1500億美元。 中國的目標是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，具備設計、生產(chǎn)和封裝所有類(lèi)型芯片的能力，
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先進(jìn)封裝時(shí)代來(lái)臨 可望成市場(chǎng)差異化指標
- 半導體封裝技術(shù)在過(guò)去不受重視，直到近期才被視為設計流程的關(guān)鍵之一，也是實(shí)現摩爾定律的關(guān)鍵。據Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導指出，傳統上封裝幾乎不曾是設計架構的主要部分，而關(guān)鍵指標則往往是價(jià)格與耐用程度?！ ∪欢?，進(jìn)入28納米以下制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用當中，封裝逐漸成為市場(chǎng)差異化指標，一改過(guò)去平面式矽元件設計與制程規則，封裝也成為從初始概念到設計到制備等每一道制程都得注意的層面?！ irias Research分析師表示，半導體傳統三大中柱技術(shù)是微影
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華潤微電子深圳封裝測試二期項目開(kāi)工奠基
- 2015年12月12日，華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤賽美科微電子(深圳)有限公司封裝測試二期項目在深圳龍崗寶龍工業(yè)區舉行奠基典禮。該項目預計于2016年8月竣工，規劃封測月產(chǎn)能1億只。華潤集團副總經(jīng)理朱金坤，深圳市龍崗區相關(guān)領(lǐng)導等出席奠基儀式?！ ∪A潤集團已將微電子作為新興產(chǎn)業(yè)培育，在投資管理上視同主業(yè)對待，未來(lái)將向華潤微電子提供更多支持。此次封測相關(guān)投資符合華潤微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時(shí)能進(jìn)一步利用深圳接近市場(chǎng)端的區域優(yōu)勢，將華潤微電子深圳地區的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測試拓展為集設計、測
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封裝技術(shù)或將三向發(fā)展 COB市場(chǎng)未來(lái)會(huì )走向何方？
- 據相關(guān)數據顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過(guò)7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復合成長(cháng)率將達13%。有國際封裝大廠(chǎng)預測，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來(lái)講將三分天下。 據了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應用在商業(yè)照明、酒店照明等常規性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以?xún)鹊腃OB產(chǎn)品會(huì )走
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半導體科普：封裝，IC 芯片的最終防護與統整
- 經(jīng)過(guò)漫長(cháng)的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會(huì )被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來(lái)要針對封裝加以描述介紹。 目前常見(jiàn)的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內常見(jiàn)的，黑色長(cháng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買(mǎi)盒裝 CPU 時(shí)常見(jiàn)的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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中國LED封裝行業(yè)洗牌持續 產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升
- 根據最新“2015中國LED封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報告”顯示，2014年中國LED封裝市場(chǎng)規模達86億美元，年成長(cháng)19%，其中照明仍是主要成長(cháng)動(dòng)力;前十名廠(chǎng)商市占率合計達45.6%，年增2%，行業(yè)洗牌持續進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。 報告顯示，去年中國封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)照明仍是主要成長(cháng)動(dòng)力，隨著(zhù)LED商業(yè)照明、家居照明滲透率快速提升，持續帶動(dòng)市場(chǎng)需求正向成長(cháng);中大尺寸背光隨著(zhù)技術(shù)提升，單位面積內使用的背光LED數量減少，LED電視市場(chǎng)需求增勢緩，導致中大尺寸背光LED市場(chǎng)需求下降;小尺寸背
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現細節，僅對外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個(gè)有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進(jìn)行有機的結合，形成“類(lèi)”，其中數據和函數都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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