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kla-tencor 文章 進(jìn)入kla-tencor技術(shù)社區
KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰
- 1. 5G發(fā)展會(huì )帶來(lái)的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì )為半導體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰？5G，即第五代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，為移動(dòng)電話(huà)帶來(lái)超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現實(shí) (VR)、混合現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動(dòng)駕駛、精密的云應用程序服務(wù)、機器間連接、醫療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現 5G 的潛在應用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
- 關(guān)鍵字： KLA 5G 半導體 制造 工藝
KLA發(fā)布全新缺陷檢測與檢視產(chǎn)品組合
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測系統和eDR7380?電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司旗艦產(chǎn)品系列——圖案晶圓平臺的進(jìn)一步拓展，其檢測速度和靈敏度均有提升，代表了光學(xué)檢測的新水準。全新電子束檢視系統的創(chuàng )新使其自身價(jià)值進(jìn)一步穩固，并成為缺陷和發(fā)現其產(chǎn)生根源之間的必要一環(huán)。對于領(lǐng)先的3D NAND、DRAM和邏輯集成電路（IC），該產(chǎn)品組合將縮短整個(gè)產(chǎn)品周期，加快其上市時(shí)間?！盀榱擞欣麧櫟刂圃煜乱淮鷥却?/li>
- 關(guān)鍵字： KLA 光學(xué)缺陷檢測 eDR7380?電子束缺陷檢
本土汽車(chē)芯片制造如何提升可靠性？
- 長(cháng)期以來(lái)，汽車(chē)電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪(fǎng)問(wèn)了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車(chē)芯片制造中的可靠性控制方法?！ ∑?chē)芯片與消費類(lèi)芯片的區別 在工藝技術(shù)方面，汽車(chē)和消費類(lèi)芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車(chē)和消費類(lèi)芯片的不同在于其可靠性要求不同?！ ∮谩肮に嚳刂啤眳f(xié)助控制汽車(chē)芯片的缺陷率 工藝控制策略對于協(xié)助汽車(chē)制造廠(chǎng)達到行業(yè)要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關(guān)重要。 從根本上說(shuō)，導致汽車(chē)IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 芯片
MicroLED的市場(chǎng)趨勢及制造檢測挑戰
- 作者 迎九 ? ?近日，KLA-Tencor 公司產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《電子產(chǎn)品世界》的采訪(fǎng)。MicroLED的市場(chǎng)趨勢 MicroLED市場(chǎng)大致可分為平板顯示器和照明兩部分。該技術(shù)在不斷開(kāi)發(fā)，以生產(chǎn)高亮度、高色彩對比度、卓越分辨率和低功耗的LED。MicroLED通過(guò)采用LED陣列實(shí)現，其中每個(gè)元素比傳統LED小得多。其應用包括智能手表/智能手機顯示器、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視以及諸如AR/VR(增強現
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor Ravichander Rao Mukund Raghunathan 201811
KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統： 拓展IC封裝產(chǎn)品系列
- KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類(lèi)集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統在晶圓切割后對封裝進(jìn)行檢查，根據關(guān)鍵缺陷的類(lèi)型進(jìn)行準確快速的芯片分類(lèi)，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類(lèi)型(影響高端封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類(lèi)精度?！ 半S著(zhù)
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 封裝
KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶(hù)實(shí)現更大生產(chǎn)價(jià)值
- 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，制程的步驟越來(lái)越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術(shù)的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過(guò)程中任何細小的錯誤都將導致重新流片，而其代價(jià)將會(huì )很大，因此在制造過(guò)程中，檢測和量測變得越來(lái)越重要，越早發(fā)現問(wèn)題所在，可挽回的損失越大。全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商KLA-Tencor其產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了半導體制程的各個(gè)環(huán)節和技術(shù)節點(diǎn)，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時(shí)提供數據的分析和儲存。在其它領(lǐng)域，
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓
KLA-Tencor宣布推出針對光學(xué)和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM產(chǎn)品線(xiàn)
- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測產(chǎn)品線(xiàn)。自從1978年公司推出第一臺檢測系統以來(lái)，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產(chǎn)品線(xiàn)宣告公司進(jìn)入專(zhuān)用空白光罩的檢驗市場(chǎng)。光罩坯件制造商需要針對空白光罩的檢測系統，用于工藝開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷檢測，此外，光罩制造商(“光罩廠(chǎng)”)為了進(jìn)行光罩原料檢測，設備監控和進(jìn)程控制也需要購買(mǎi)該檢測系統。 FlashScan系統可以檢查針對光學(xué)或極紫外(EUV)光刻的空白光罩?！?/li>
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor EUV
KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測系統
- KLA-Tencor公司今天針對10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng )新的量測系統：Archer?600疊對量測系統，WaferSight? PWG2圖案晶片幾何特征測量系統，SpectraShape? 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸(CD)量測系統和SensArray? HighTemp 4mm即時(shí)溫度測量系統。 這四款新系統進(jìn)一步拓寬了KLA-Tencor的獨家5D圖案成像控制解決方案?應用，提升了包括自對準四重曝光(S
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 集成電路
KLA-Tencor 快速有效解決客戶(hù)良率問(wèn)題與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)
- 看好中國半導體行業(yè)未來(lái)持續的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過(guò)半導體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶(hù)解決在生產(chǎn)時(shí)面對的良率問(wèn)題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶(hù)一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)?！ LA-Tencor中國區總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營(yíng)收表現來(lái)到30億美元。從硅片檢
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor IC
KLA-Tencor 快速有效解決客戶(hù)良率問(wèn)題 與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)
- 看好中國半導體行業(yè)未來(lái)持續的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過(guò)半導體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶(hù)解決在生產(chǎn)時(shí)面對的良率問(wèn)題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶(hù)一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導體行業(yè)一同成長(cháng)?！ LA-Tencor中國區總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營(yíng)收表現來(lái)到30億美元。從硅片檢
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor EUV
Lam/KLA聯(lián)姻破局,半導體設備廠(chǎng)商只能合作？
- 半導體設備業(yè)者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局，主管機關(guān)的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場(chǎng)都不公平。 美國主管機關(guān)已經(jīng)駁回了Lam Research與KLA-Tencor價(jià)值106億美元的合并提案，這透露了一個(gè)訊息，意味著(zhù)晶片制造業(yè)者在最佳化下一代制程方面，得仰賴(lài)設備供應商之間的合作;而此案的裁決結果預期將會(huì )冷卻半導體設備領(lǐng)域的收購交易熱潮，盡管邁入成熟階段的整體IC產(chǎn)業(yè)仍然大吹整并風(fēng)。 Lam與KLA的合并案是近一年前提出(參考閱讀)，目標是建立擁
- 關(guān)鍵字： Lam KLA
KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統
- 今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測系統，Teron? 640、Teron? SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實(shí)現當前和下一代掩膜設計的關(guān)鍵，使得光罩廠(chǎng)和集成電路晶圓廠(chǎng)能夠更高效地辨識光刻中顯著(zhù)并嚴重損害成品率的缺陷。 利用創(chuàng )新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測系統為光罩廠(chǎng)提供了必要的靈敏度，對先進(jìn)的光罩進(jìn)行準確的品質(zhì)檢驗。Teron SL655 檢測系統采用全新的 STARlightGol
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor SL655
KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統
- 今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測系統，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實(shí)現當前和下一代掩膜設計的關(guān)鍵，使得光罩廠(chǎng)和集成電路晶圓廠(chǎng)能夠更高效地辨識光刻中顯著(zhù)并嚴重損害成品率的缺陷。 利用創(chuàng )新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測系統為光罩廠(chǎng)提供了必要的靈敏度，對先進(jìn)的光罩進(jìn)行準確的品質(zhì)檢驗。Teron SL655 檢測系統采用全新的 STARlightGol
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓
KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測與檢查系列產(chǎn)品
- 在美國西部半導體展覽會(huì )前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進(jìn)的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列(以前稱(chēng)為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學(xué)檢測儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無(wú)圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類(lèi)工具。這些系統采用一系列創(chuàng )新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓
KLA-Tencor 為先進(jìn)半導體封裝推出新的系列產(chǎn)品
- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動(dòng)化光學(xué)檢測，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來(lái)測量廣范的器件類(lèi)型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠(chǎng) (OSAT) 在采用創(chuàng )新的封裝技術(shù)時(shí)
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 半導體
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