電子器件的PCB封裝圖實(shí)戰經(jīng)驗和技巧

如何設計電子器件的PCB封裝圖?有哪些實(shí)戰經(jīng)驗和技巧?我也是經(jīng)常問(wèn)自己。

作為一名工作了10多年、至少也繪制了過(guò)百款PCB板的電子迷，今天給大家總結一下我個(gè)人的看法，歡迎大家拍磚和補充。

良好合格的一個(gè)器件封裝，應該滿(mǎn)足一下幾個(gè)條件：

1.設計的焊盤(pán)，應能滿(mǎn)足目標器件腳位的長(cháng)、寬和間距的尺寸要求。

特別是要注意：器件引腳本身產(chǎn)生的尺寸誤差，在設計時(shí)要考慮進(jìn)去--- 特別是精密、細節的器件和接插件。不然，有可能會(huì )導致不同批次來(lái)料的同型號器件，有時(shí)候焊接加工良率高，有時(shí)候卻發(fā)生大的生產(chǎn)品質(zhì)問(wèn)題!

因此，焊盤(pán)的兼容性設計(合適、通用于多數大廠(chǎng)家的器件焊盤(pán)尺寸設計)，是很重要的!

關(guān)于這一點(diǎn)，最簡(jiǎn)單的要求和檢驗方法就是：

把實(shí)物的目標器件放到PCB板的焊盤(pán)上進(jìn)行觀(guān)察，如果器件的每個(gè)引腳都處在相應的焊盤(pán)區域里。

那這個(gè)焊盤(pán)的封裝設計，基本上是沒(méi)有多大問(wèn)題。反之，如果部分引腳不在焊盤(pán)里，那就不太好，比如下面這個(gè)設計，就是沒(méi)考慮到這個(gè)焊盤(pán)區域大小的問(wèn)題：

2.設計的焊盤(pán)，應該有明顯的方向標識，最好是通用、易辨別的方向極性標識。

不然，在沒(méi)有合格的PCBA實(shí)物樣品做參考的時(shí)候，第三方(SMT工廠(chǎng)或私人外包)來(lái)做焊接加工，就容易發(fā)生極性焊反，焊錯的問(wèn)題!到時(shí)候，返工或賠償，有得你哭。

曾經(jīng)碰到一個(gè)電工，他說(shuō)剛出道的時(shí)候，封裝設計出問(wèn)題了，導致1000多個(gè)板子需要糾正返工，老板讓他一個(gè)人修，返工了好多天，修得他手都氣泡，腰酸背痛，兩眼大紅燈 --- 大家幫求他這一生的陰影面積有到大吧。

3.設計的焊盤(pán)，應該能符合具體那個(gè)PCB線(xiàn)路廠(chǎng)本身的加工參數、要求和工藝。

比如，能設計的焊盤(pán)線(xiàn)大小、線(xiàn)間距、字符長(cháng)寬是多少等等。如果PCB尺寸較大，建議大家按市面流行、通用的PCB工廠(chǎng)的工藝進(jìn)行設計，以因品質(zhì)或商業(yè)合作問(wèn)題而發(fā)生更換PCB供應商的時(shí)候，可選擇的PCB廠(chǎng)家太少而耽擱了生產(chǎn)進(jìn)度。

4.設計的焊盤(pán)，應盡量符合SMT貼片廠(chǎng)的極性擺放要求。

也就是說(shuō)，你用EDA軟件設計好的PCB器件封裝，在封裝庫里，不應該隨便放置，而是按實(shí)物料盤(pán)(圓盤(pán))的編帶方向來(lái)放置。

這樣設計的好處是很多的，比如：能夠提高SMT貼片時(shí)的機器工作效率---特別是大批量制造時(shí)。 因為，按實(shí)物料盤(pán)(圓盤(pán))的編帶方向來(lái)放置，SMT的機器就不用再旋轉特別角度了，省下了時(shí)間。這樣的好處，還比如：基本能符合任何SMT廠(chǎng)的要求、減少貼片出錯率等等。