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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
全球封測廠(chǎng)排名 日月光并星科金朋有影
- 全球前5大封測代工廠(chǎng)排名一覽 日月光董事長(cháng)張虔生 新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價(jià)而沽」消息，股價(jià)3個(gè)交易日大漲約57%，根據業(yè)內人士透露，日月光是最有機會(huì )成功并購的潛在買(mǎi)家之一。對此，日月光表示，不對市場(chǎng)傳言進(jìn)行評論。 高階產(chǎn)能滿(mǎn)載可紓解 業(yè)界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋(píng)果系統封裝(SiP)及A8應用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產(chǎn)能滿(mǎn)載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時(shí)可
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鎖定先進(jìn)封測產(chǎn)能 2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估成長(cháng)5.9%
- 在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機出貨成長(cháng)不如預期干擾，加上筆記本電腦與桌面計算機出貨數量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應業(yè)者于第3季提前進(jìn)行調節庫存策略，減緩全球半導體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測產(chǎn)業(yè)成長(cháng)動(dòng)能，但2013年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長(cháng)4.9%，成長(cháng)表現優(yōu)于全球專(zhuān)業(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)3.5%年成長(cháng)率。 臺灣封測大廠(chǎng)日月光與硅品除受惠于銅打線(xiàn)制程產(chǎn)能持續提升外，2012年以來(lái)鎖定應用處理器(Application Processor
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IC設計+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱
- 電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運算能力和物聯(lián)網(wǎng)數據傳輸提出新的要求，無(wú)論是手機、平板、電視消費電子產(chǎn)品，還是新興的安防監控、汽車(chē)、醫療、工業(yè)控制、新能源、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。 IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng )新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來(lái)，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野。同時(shí)，制造工
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驅動(dòng)IC封測不淡 助臺廠(chǎng)業(yè)績(jì)
- 面板驅動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩健，支撐后段封測廠(chǎng)南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績(jì)表現，預估第2季相關(guān)業(yè)績(jì)可逐月加溫。 中國大陸平價(jià)智慧型手機市場(chǎng)需求穩健，去年下半年手機廠(chǎng)商開(kāi)始庫存調整，加上手機螢幕顯示規格持續轉型，螢幕解析度持續從WVGA或QHD以下，轉成HD720以上，今年第1季中小型尺寸面板驅動(dòng)IC拉貨力道持續穩健。 在大尺寸面板部分，市場(chǎng)看好今年4K2K大電視市場(chǎng)需求可望倍增，售價(jià)可望下跌，預估今年4K2K2大電視占全球電視整體出貨滲透率，可到1成。 今
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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
- 大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點(diǎn)項目，近期大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯與大陸最大封測廠(chǎng)江蘇長(cháng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線(xiàn)，半導體業(yè)者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專(zhuān)業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內難對臺廠(chǎng)構成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠(chǎng)全力投資擴產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢力。 業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等重點(diǎn)項目，惟
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內存市場(chǎng)翻身迎來(lái)機遇 封測廠(chǎng)華東否極泰來(lái)
- 記憶體專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)華東科技總經(jīng)理于鴻祺指出，內存歷經(jīng)前幾年的大洗牌后市況大翻身，從2013年開(kāi)始，無(wú)論是標準型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈現價(jià)揚走勢，而NANDFlash的需求也穩健成長(cháng)，預估2014年對華東將是否極泰來(lái)的一年，今年營(yíng)收可望微幅成長(cháng)，而毛利則將持穩在10~15%之間。 于鴻祺指出，內存市場(chǎng)轉為寡占，已經(jīng)是眾所皆知的事情，DRAM市場(chǎng)上僅存的主要廠(chǎng)商，其中約有90%以上由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)
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全球封測大廠(chǎng)投資布局 聚焦臺灣
- 通過(guò)觀(guān)察全球前十大半導體專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)大廠(chǎng)產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，未來(lái)3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠(chǎng)投資布局焦點(diǎn);透過(guò)轉投資，臺灣IC封測廠(chǎng)擴大規模經(jīng)濟和上下游布局。 據中央社報導，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，從對全球前十大半導體專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)大廠(chǎng)產(chǎn)品布局觀(guān)察來(lái)看，前十大OSAT廠(chǎng)商，在低中高階各產(chǎn)品線(xiàn)布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線(xiàn)，幾乎前十封測大廠(chǎng)投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統級封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。 從地區來(lái)看
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
- 來(lái)自全球11個(gè)國家、超過(guò)200位的半導體封裝技術(shù)專(zhuān)家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術(shù)創(chuàng )新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專(zhuān)家們的結論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。 由美國喬治亞理工大學(xué)(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會(huì )上，來(lái)自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠(chǎng)的專(zhuān)家明確指出，他們已經(jīng)準備好為以中介層基礎的設計進(jìn)行封裝與測試;此
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
- 來(lái)自全球11個(gè)國家、超過(guò)200位的半導體封裝技術(shù)專(zhuān)家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術(shù)創(chuàng )新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專(zhuān)家們的結論是，3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。 由美國喬治亞理工大學(xué)(GeorgiaTech)封裝研究中心(PackagingResearchCenter，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會(huì )上，來(lái)自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠(chǎng)的專(zhuān)家明確指出，他們已經(jīng)準備好為以中介層基礎的設計進(jìn)行封裝與測試;此外晶圓代
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半導體新政將出臺 IC設計和封測或將受益
- 當前，國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。 此次新政計劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開(kāi)扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對象上，將重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強做大。 此次新政策的最大特點(diǎn)或在于將加大資金投入，規?？涨?并一改此前“撒胡椒面”的方式，
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SEMI中國封測委員會(huì )第五次會(huì )議聚焦3DIC標準
- 在西安市高新開(kāi)發(fā)區管委會(huì )大力支持下，SEMI中國封測委員會(huì )第五次會(huì )議近日在西安成功召開(kāi)。SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開(kāi)發(fā)區安主任共同為會(huì )議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會(huì )者分享了中國半導體及封測市場(chǎng)現況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經(jīng)過(guò)熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個(gè)方面達成共識： 一是臺灣和北美對3DIC發(fā)展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場(chǎng)，有機會(huì )趕上歐美先進(jìn)水平，甚至在特定領(lǐng)域可實(shí)現"彎道
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半導體晶圓及封測等大廠(chǎng)資本支出高成長(cháng)
- 半導體龍頭廠(chǎng)臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著(zhù)臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專(zhuān)家指出，半導體晶圓及封測等大廠(chǎng)資本支出高成長(cháng)，這帶動(dòng)近期半導體設備廠(chǎng)及耗材股表態(tài)大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤(pán)，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚，股價(jià)持續加溫，后市續看俏! 第一金投顧副總陳奕光表示，臺積電法說(shuō)會(huì )報喜，包括晶圓大廠(chǎng)及封測大廠(chǎng)泰半明年的資本支撐都將會(huì )維持與今年不變的高成長(cháng)態(tài)勢，半導體設備及耗材股將會(huì )因晶圓大廠(chǎng)及封測大廠(chǎng)資本支出維持高成長(cháng)不變下，業(yè)績(jì)
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日月光現增33.93億 歷年最大手筆
- 半導體封測大廠(chǎng)日月光近日公布現金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認為，由于蘋(píng)果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jì)成長(cháng)可期，所以訂出的現增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預期。 考量到美國量化寬松(QE)措施退場(chǎng)將逐步進(jìn)行，未來(lái)利率可能走高，日月光透過(guò)現增及ECB的方式籌資，先行搶錢(qián)。 日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉換公司債(ECB)，轉換價(jià)格為33.085元，當時(shí)溢價(jià)幅度達三成，一度激勵股價(jià)表現。 如今再辦理現增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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爭搶高通訂單 封測廠(chǎng)力擴FOWLP封裝產(chǎn)能
- 全球主要封測廠(chǎng)正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿(mǎn)足中低價(jià)智慧型手機市場(chǎng)日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴大相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)建置。 工研院IEK系統IC與制程研究部/電子與系統研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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