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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
沖中低階封裝 日月光要收購洋鼎
- 日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內部針對此案三緘其口，發(fā)言體系響應「不知有此事，無(wú)法做任何評論」。 洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開(kāi)一場(chǎng)訂單和人才爭奪戰。 封測業(yè)者表示，洋鼎科技申請入潭子加工區的股本為4.65億元，除了為三洋代工外，也為其他廠(chǎng)商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導體事業(yè)，一度傳出洋鼎與硅品接洽出售，后來(lái)雙方未能達成協(xié)議。 近來(lái)日月光積極拓展中低階封測版圖，
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南通富士通日前成為SEMI會(huì )員
- 2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì )員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng )新為宗旨，成功承擔并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統級封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”02專(zhuān)項總投資4.72億元， 到2013年項目完成后，將突破系統及封裝、晶圓級系統封裝、高壓大功率IGBT產(chǎn)品及模塊封裝等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現規模生產(chǎn)，形成年新增1.5億塊項目產(chǎn)品，實(shí)現專(zhuān)利300余項。 SEMI作為全球半導體行業(yè)組織致力于引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢，
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封測廠(chǎng)11月?tīng)I收小降溫
- 封測大廠(chǎng)日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營(yíng)收，普遍呈現小幅下滑，日月光合并營(yíng)收月減0.1%，矽品11月合并營(yíng)收月減1.72%，京元電營(yíng)收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營(yíng)收都可以達成財測目標。 日月光矽品Q(chēng)4達財測 日月光11月合并營(yíng)收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計算則是微幅成長(cháng)1%;至于在封測營(yíng)收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財務(wù)長(cháng)董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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IDM銅打線(xiàn)的低階封測委托日月光等代工
- IDM廠(chǎng)近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測廠(chǎng)投資，但因為黃金價(jià)格持續高漲，IDM廠(chǎng)又沒(méi)有在銅打線(xiàn)設備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠(chǎng)，已將改為銅打線(xiàn)的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠(chǎng)日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠(chǎng)認證通過(guò)，明年第1季末可望放量出貨。 日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠(chǎng)會(huì )把訂單拉回自有封測廠(chǎng)生產(chǎn)，但IDM廠(chǎng)近幾年自有封測廠(chǎng)的投資很少，設備老舊且產(chǎn)能擴充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線(xiàn)已是趨勢，所以IDM廠(chǎng)明年將會(huì )有更
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IDM銅打線(xiàn)的低階封測委托日月光等代工
- IDM廠(chǎng)近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測廠(chǎng)投資，但因為黃金價(jià)格持續高漲，IDM廠(chǎng)又沒(méi)有在銅打線(xiàn)設備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠(chǎng)，已將改為銅打線(xiàn)的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠(chǎng)日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠(chǎng)認證通過(guò)，明年第1季末可望放量出貨。 日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠(chǎng)會(huì )把訂單拉回自有封測廠(chǎng)生產(chǎn)，但IDM廠(chǎng)近幾年自有封測廠(chǎng)的投資很少，設備老舊且產(chǎn)能擴充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線(xiàn)已是趨勢，所以IDM廠(chǎng)明年將會(huì )有更
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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