SEMI中國封測委員會(huì )第五次會(huì )議聚焦3DIC標準

　　在西安市高新開(kāi)發(fā)區管委會(huì )大力支持下，SEMI中國封測委員會(huì )第五次會(huì )議近日在西安成功召開(kāi)。SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開(kāi)發(fā)區安主任共同為會(huì )議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會(huì )者分享了中國半導體及封測市場(chǎng)現況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經(jīng)過(guò)熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個(gè)方面達成共識：

　　一是臺灣和北美對3DIC發(fā)展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場(chǎng)，有機會(huì )趕上歐美先進(jìn)水平，甚至在特定領(lǐng)域可實(shí)現"彎道超車(chē)";

　　二是3DIC會(huì )是一個(gè)由應用來(lái)驅動(dòng)的市場(chǎng)，參與者要找到合適自己的細分市場(chǎng)、貼近應用，無(wú)需盲目跟隨國際大廠(chǎng)高端技術(shù);

　　三是標準能推動(dòng)3DIC技術(shù)市場(chǎng)化，但3DIC的標準不僅僅在制造，還應包括測試和DFM環(huán)節;

　　四是3DIC標準不能局限于高端，基于本土服務(wù)好細分市場(chǎng)，同時(shí)通過(guò)SEMI這個(gè)全球性平臺推向國際市場(chǎng)才是可行之道;

　　五是“低成本TSV”技術(shù)是3DIC大規模應用的關(guān)鍵，對中國本土企業(yè)尤其重要，本土的Foundry和封測廠(chǎng)應該重點(diǎn)突破這個(gè)領(lǐng)域;

　　六是良率、設計優(yōu)化、測試、襯底材料創(chuàng )新等對實(shí)現3DIC量產(chǎn)至關(guān)重要，預計Memory3DIC在2015左右進(jìn)入規模量產(chǎn);

　　七是SEMI中國封測委員會(huì )成員覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，是個(gè)在戰略、市場(chǎng)、標準等層面上能提供的獨特交流平臺。

　　SEMI中國總裁陸郝安指出，SEMI封測委員會(huì )成員覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從材料、設備、代工廠(chǎng)到設計、封測、系統公司，在解決大家共同關(guān)心問(wèn)題上，如高效率制定標準推動(dòng)3DIC發(fā)展并通過(guò)SEMI推向國際等方面具有特殊價(jià)值。

　　與會(huì )代表們認為，標準很重要，我們不僅要學(xué)習標準、還要參與標準、更要善用標準?；诖?，借鑒2011年成立的SEMI光伏委員會(huì )迄今已有3條成為國際光伏標準的成功案例，封測會(huì )員會(huì )第六次會(huì )議將會(huì )在明年元月召開(kāi)，具體討論低成本TSV標準及技術(shù)路線(xiàn)圖的制訂流程。

　　另外，來(lái)自西安高新區投資促進(jìn)局、陜西省工信廳、西安高新區管委會(huì )的政府領(lǐng)導與三星中國半導體、中興通訊為代表的企業(yè)界嘉賓，也就如何發(fā)展西安半導體產(chǎn)業(yè)的話(huà)題同封測委員會(huì )的專(zhuān)家們進(jìn)行了熱烈探討。