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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
臺積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋(píng)果高端芯片何處封測？
- 為滿(mǎn)足客戶(hù)對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，近日也宣布2025年將新增9座廠(chǎng)，包括位于臺灣的6座晶圓廠(chǎng)與1座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，以及2座位于美日的晶圓廠(chǎng)。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠(chǎng)房，并未計入先前揭露的美國2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無(wú)法達標，其美國已量產(chǎn)的首座4納米廠(chǎng)，承接蘋(píng)果（Apple）與NVIDIA等大客戶(hù)訂單，接下來(lái)在何地進(jìn)行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時(shí)，或將成為晶片
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全球封測前十大揭曉 中國大陸廠(chǎng)商奮起
- TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠(chǎng)2024年合計營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠(chǎng)的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(cháng)電科技和天水華天等中國封測廠(chǎng)營(yíng)收皆呈雙位數成長(cháng)，對既有市場(chǎng)格局構成強大挑戰。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠(chǎng)合計營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營(yíng)收表現大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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日月光馬來(lái)西亞封測新廠(chǎng)啟用
- 據臺媒報道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導體于馬來(lái)西亞檳城舉行第四廠(chǎng)及第五廠(chǎng)啟用典禮，借以擴大在車(chē)用半導體及生成式人工智能（GenAI）快速成長(cháng)的需求。據悉，該工程投資總額高達3億美元，預計未來(lái)幾年將為當地創(chuàng )造1500名就業(yè)機會(huì )。其馬來(lái)西亞分公司總經(jīng)理李貴文表示，此工廠(chǎng)是策略擴張計劃的一環(huán)，日月光馬來(lái)西亞廠(chǎng)區由目前100萬(wàn)平方英尺，將擴大至約340萬(wàn)平方英尺。日月光集團營(yíng)運長(cháng)吳田玉表示，日月光檳城新廠(chǎng)是強化日月光全球布局的關(guān)鍵步驟。由于不斷增長(cháng)的數字經(jīng)濟推動(dòng)先進(jìn)芯片的需求，以及近年轉向設計和芯片制造
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地
- 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，計劃在現有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉變旨在直接應對中國市場(chǎng)對高能效服務(wù)器芯片日益增長(cháng)的需求，特別是在云計算、大數據分析及企業(yè)級應用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設立客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶(hù)支持的力度，提升響應速度。目前，相關(guān)規劃和建設工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務(wù)危機”，全球裁員15
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新潔能SiC/GaN功率器件及封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目延期
- 8月13日，新潔能發(fā)布公告稱(chēng)，擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀(guān)環(huán)境等不可控因素的影響，項目的工程建設、設備采購及人員安排等相關(guān)工作進(jìn)度均受到一定程度的影響，無(wú)法在計劃時(shí)間內完成。據悉，此次延期項目屬新潔能二廠(chǎng)區擴建項目，項目總投資約2.23億元，2022年開(kāi)建，原計劃2024年建設完成。項目建成后，將實(shí)現年產(chǎn) SiC/GaN 功率器件2640萬(wàn)只。新潔能稱(chēng)，本次募投項目延期僅涉及項目進(jìn)度的
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全球新增一座封測廠(chǎng)
- 近日，英飛凌（Infineon）宣布與半導體封裝與測試服務(wù)廠(chǎng)商安靠（Amkor Technology）擴大合作關(guān)系，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預計2025年上半年開(kāi)始營(yíng)運。Amkor位于葡萄牙波多的工廠(chǎng)專(zhuān)門(mén)從事半導體封裝、組裝與測試，未來(lái)將擴建、建立無(wú)塵室生產(chǎn)線(xiàn)，而英飛凌負責提供產(chǎn)品設計與研發(fā)；英飛凌原先在波多已設有大型服務(wù)中心，目前有600多名員工。英飛凌指出，隨著(zhù)該生產(chǎn)中心的成立，可進(jìn)一步拓展在葡萄牙業(yè)務(wù)，同時(shí)強化歐洲作為半導體制造基地的重要性，為客戶(hù)加強地域彈性制
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封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠(chǎng)商迎來(lái)新機遇
- 近期，中國大陸封測業(yè)變動(dòng)叢生。2 月 17 日，封裝代工廠(chǎng)菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過(guò)董事會(huì )的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即 100% 的權益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約 3.078 億元新臺幣。寧波力源自 2020 年以來(lái)一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進(jìn)一步擴大。在當前封測市場(chǎng)并未實(shí)現全面復蘇的情況下，若不能找到接盤(pán)方，菱生需持續向寧波力源輸血，力源因此被擺上交易臺桌。其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體封裝與測試的公司，于 1970 年
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四大需求推動(dòng) 封測廠(chǎng)迎春燕
- 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠(chǎng)明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機，推升營(yíng)運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng )歷史新高。封測股在明年營(yíng)運不看淡之下，股價(jià)率先強勢表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營(yíng)運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
- FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線(xiàn)寬線(xiàn)距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋(píng)果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋(píng)果供應商LG Innotek開(kāi)始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測或將為蘋(píng)果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側面反映出FCBGA的市場(chǎng)
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重大突破！中國功率半導體封測再添“利器”
- IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導體器件，俗稱(chēng)電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)，在高鐵、新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應用極廣。近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術(shù)研究院）自主研發(fā)的全自動(dòng)IGBT缺陷X射線(xiàn)三維檢測設備已經(jīng)正式亮相。該設備基于X射線(xiàn)計算機層析成像技術(shù)，并將人工智能（AI）算法引入檢測系統，可對不合格產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識別及分揀。據濟南中科核技術(shù)研究院介紹，這一重大成果實(shí)現了IGBT模塊的全自動(dòng)在線(xiàn)無(wú)損檢測，數據實(shí)時(shí)反饋存儲，有效解決了雙層焊
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？?jì)纱蠓鉁y巨頭或爭奪訂單
- 據供應鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨家供應商，但外界盛傳已久，蘋(píng)果正自行設計5G芯片，事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專(zhuān)業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預計蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應商處理
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DDR5加速滲透，封測龍頭帶來(lái)新消息
- 近日，封測龍頭長(cháng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實(shí)現穩定量產(chǎn)。隨著(zhù)5G高速網(wǎng)絡(luò )、云端服務(wù)器、智能汽車(chē)等領(lǐng)域對存儲系統性能的要求不斷提升，DDR5芯片在服務(wù)器、數據中心等領(lǐng)域加速滲透。相比前代產(chǎn)品，DDR5因其速度更快、能耗更低、帶寬更高、容量更大等優(yōu)勢，給用戶(hù)帶來(lái)更佳的可靠性和擴展性，市場(chǎng)前景廣闊。反映到芯片成品制造環(huán)節，包括DDR5在內的存儲芯片效能不斷提升，對芯片封裝提出更高集成度、更好電氣性能、更低時(shí)延，以及更短互連等要求。為此，長(cháng)電科技通過(guò)各種先進(jìn)的2.5D/3D封裝技術(shù)，實(shí)現同尺寸
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波士頓半導體測試分類(lèi)機訂單創(chuàng )新紀錄 車(chē)用與封測市占成長(cháng)
- 半導體測試自動(dòng)化和測試分類(lèi)機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類(lèi)機的訂單創(chuàng )下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶(hù)和新客戶(hù)，這些新客戶(hù)轉購BSE分類(lèi)機以獲取更高性能和更好的客戶(hù)服務(wù)。BSE的重力分類(lèi)機尚未交貨包括車(chē)用MEMS、工業(yè)和車(chē)用的高壓系統，以及封測廠(chǎng)(OSAT)用的標準分類(lèi)機。取放分類(lèi)機未交貨訂單則主要集中在內存和消費應用領(lǐng)域。波士頓半導體設備公司聯(lián)席執行長(cháng)兼總裁Colin Scholefield表示：「我們正在努力縮短交貨時(shí)間，以協(xié)助客戶(hù)快速提高產(chǎn)量。許多公司之所以與BSE合作，是因為
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置富科技收購武漢憶數存儲，積極推動(dòng)我國半導體存儲封測技術(shù)發(fā)展
- 置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板掛牌公司，自2006年創(chuàng )立以來(lái)一直專(zhuān)注于存儲領(lǐng)域，公司發(fā)展至今，已成為一家專(zhuān)注于存儲行業(yè)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有國內專(zhuān)業(yè)的固態(tài)存儲生產(chǎn)工廠(chǎng)，以及完整的固態(tài)存儲產(chǎn)品線(xiàn)。隨著(zhù)閃存顆粒的工藝制成迭代發(fā)展，閃存從SLC、MLC、TLC、QLC、3D NAND發(fā)展至今，成本不斷降低，單位體積的容量不斷增大，但閃存的品質(zhì)越來(lái)越差，進(jìn)而導致固態(tài)存儲產(chǎn)品的品質(zhì)不斷下降。隨著(zhù)人工智能、5G產(chǎn)業(yè)、智慧城市等發(fā)展的崛起，這些領(lǐng)域都需要大量的存儲設備，它們對固態(tài)
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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