大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起

　　大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點(diǎn)項目，近期大陸晶圓代工廠(chǎng)中芯與大陸最大封測廠(chǎng)江蘇長(cháng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線(xiàn)，半導體業(yè)者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專(zhuān)業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內難對臺廠(chǎng)構成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠(chǎng)全力投資擴產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢力。

　　業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等重點(diǎn)項目，惟實(shí)際補貼方案及發(fā)展原則，仍待大陸國務(wù)院審議。近期中芯和長(cháng)電攜手建置大陸首條12吋晶圓凸塊生產(chǎn)線(xiàn)，半導體業(yè)者表示，中芯和長(cháng)電都有意爭取大陸半導體政策補貼，雙方成立合資公司，建置月產(chǎn)能5萬(wàn)片12吋晶圓凸塊計劃，爭取大陸補貼意圖鮮明。

　　半導體業(yè)者認為，中芯和長(cháng)電看好12吋晶圓凸塊制程是可攜式裝置晶片主流制程，晶圓代工龍頭臺積電，以及封測大廠(chǎng)日月光、矽品、Amkor、StatsChipPAC等紛斥資布局相關(guān)產(chǎn)能，至于中芯和長(cháng)電投入12吋晶圓凸塊產(chǎn)線(xiàn)，宣示意義較大，短期內對于臺廠(chǎng)影響有限。

　　以長(cháng)電的技術(shù)能力來(lái)看，目前晶圓封裝仍停留在8吋制程，雖具備后段晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)或晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產(chǎn)能，但技術(shù)仍相對偏低，即便擁有大規模晶圓凸塊產(chǎn)線(xiàn)，未必能與中芯一起爭取到國際大廠(chǎng)大單，只能吃下大陸當地IC設計業(yè)者訂單。

　　不過(guò)，以長(cháng)電、中芯擬布建單月逾5萬(wàn)片晶圓凸塊產(chǎn)能計劃來(lái)看，規模幾乎已與一線(xiàn)封測大廠(chǎng)并駕齊驅?zhuān)由祥L(cháng)電、中芯宣稱(chēng)要透過(guò)垂直整合的兵團作戰，降低生產(chǎn)復雜性及整體成本，借以牽制既有大型半導體廠(chǎng)，爭取生存空間，這樣的雄心壯志仍讓臺廠(chǎng)備感壓力。

　　半導體業(yè)者指出，在大陸政策撐腰下，中芯、長(cháng)電恐將突破二線(xiàn)業(yè)者所面對的天花板效應，并直撲一線(xiàn)大廠(chǎng)競爭防線(xiàn)，尤其12吋晶圓凸塊投資額龐大，非但不能確保對毛利的高貢獻度，反將帶來(lái)極高的折舊金額，對于任何一家追求獲利及股東利益最大化的廠(chǎng)商而言，投資12吋晶圓凸塊必須謹慎以待，這亦是晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundires、聯(lián)電等遲未考慮投資晶圓凸塊產(chǎn)線(xiàn)的主要考量。

　　不過(guò)，目前大陸鼓勵投資發(fā)展氛圍濃厚，無(wú)論是中央或地方政府所掌握的股權基金，或是投資圈所擁有的資金資源，都造就大陸半導體廠(chǎng)全面沖鋒態(tài)度。半導體業(yè)者透露，大陸業(yè)者就連購買(mǎi)大陸本土設備廠(chǎng)的機臺，都可能享有對折優(yōu)惠，更讓廠(chǎng)商加速卡位先進(jìn)制程。

　　臺系封測廠(chǎng)則認為，大陸業(yè)者擴大投資，不僅將挑戰半導體業(yè)界專(zhuān)業(yè)分工的既有定價(jià)及毛利估算規則，更將打破一、二線(xiàn)廠(chǎng)商的版圖界線(xiàn)，面對大陸半導體產(chǎn)業(yè)醞釀崛起的浪潮，臺廠(chǎng)勢必得嚴陣以待。封測業(yè)者指出，在此之前，長(cháng)電于2013年11月底便宣布增資，計劃募集人民幣12.5億元以?xún)鹊馁Y金投入先進(jìn)封裝制程如FCCSP、FCBGA等，此一計劃與最近甫宣布設立凸塊子公司的計劃前后呼應，顯示長(cháng)電布局高階封裝的企圖心。