驅動(dòng)IC封測不淡 助臺廠(chǎng)業(yè)績(jì)

　　面板驅動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩健，支撐后段封測廠(chǎng)南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績(jì)表現，預估第2季相關(guān)業(yè)績(jì)可逐月加溫。

　　中國大陸平價(jià)智慧型手機市場(chǎng)需求穩健，去年下半年手機廠(chǎng)商開(kāi)始庫存調整，加上手機螢幕顯示規格持續轉型，螢幕解析度持續從WVGA或QHD以下，轉成HD720以上，今年第1季中小型尺寸面板驅動(dòng)IC拉貨力道持續穩健。

　　在大尺寸面板部分，市場(chǎng)看好今年4K2K大電視市場(chǎng)需求可望倍增，售價(jià)可望下跌，預估今年4K2K2大電視占全球電視整體出貨滲透率，可到1成。

　　今年4K2K大電視出貨量增，將帶動(dòng)大尺寸面板驅動(dòng)IC顆數及驅動(dòng)IC所需卷帶式薄膜覆晶(COF)封裝材料需求，預估4K2K大電視驅動(dòng)IC顆數和COF封裝材料需求，較FHD大電視增加3倍。

　　整體觀(guān)察，中國大陸平價(jià)智慧型手機和4K2K大電視第1季市場(chǎng)需求穩健，不僅支撐包括聯(lián)詠、旭曜、奕力及矽創(chuàng )等面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)商第1季業(yè)績(jì)不淡，也間接支撐驅動(dòng)IC封測廠(chǎng)南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季出貨表現。

　　從驅動(dòng)IC業(yè)績(jì)占比來(lái)看，法人表示，驅動(dòng)IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業(yè)績(jì)占南茂整體業(yè)績(jì)比重約45%。頎邦業(yè)績(jì)以驅動(dòng)IC封測為主。旺矽LCD驅動(dòng)IC探針卡占整體探針卡業(yè)績(jì)比重約6成多。

　　展望3月，法人預估，南茂3月業(yè)績(jì)可較1月略佳。頎邦3月業(yè)績(jì)估可接近1月表現。旺矽3月業(yè)績(jì)可優(yōu)于1月和2月，來(lái)到第1季單月高點(diǎn)。

　　觀(guān)察第1季，法人預估，南茂第1季業(yè)績(jì)可較去年第4季持平，較去年同期略佳。頎邦第1季業(yè)績(jì)可接近去年第4季業(yè)績(jì)水準。旺矽第1季業(yè)績(jì)較去年第4季季減幅度，可相對收斂到高個(gè)位數百分點(diǎn)區間。

　　從產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看，受惠中國大陸平價(jià)智慧型手機和4K2K大電視第1季市場(chǎng)需求穩健，南茂驅動(dòng)IC封測、中小尺寸面板驅動(dòng)IC所需玻璃基板封裝(COG)以及COF封裝出貨相對有撐。

　　頎邦第1季12寸金凸塊稼動(dòng)率持續滿(mǎn)載，中小尺寸面板驅動(dòng)IC的COG稼動(dòng)率可維持去年第4季水準，旗下欣寶電子大尺寸面板驅動(dòng)IC所需封裝卷帶材料出貨相對有撐。

　　受惠第1季驅動(dòng)IC需求量增，旺矽3月晶圓探針卡產(chǎn)能接近滿(mǎn)載，每月出貨量可望超過(guò)30萬(wàn)針。

　　展望第2季，平價(jià)智慧型手機和4K2K大電視市場(chǎng)需求可望穩健向上，驅動(dòng)IC封測需求可望續增，南茂、頎邦、京元電和旺矽等臺廠(chǎng)訂單能見(jiàn)度可看到5月或6月，業(yè)績(jì)有機會(huì )逐月增溫。

　　觀(guān)察第2季驅動(dòng)IC封測臺廠(chǎng)出貨表現，法人預估，頎邦旗下欣寶電子第2季COF封裝卷帶材料稼動(dòng)率，可望提升到7成，12寸金凸塊稼動(dòng)率可持續滿(mǎn)載。旺矽4月晶圓探針卡產(chǎn)能可達滿(mǎn)載，旺矽晶圓探針卡出針量可望維持逐季向上走勢。

　　平價(jià)智慧型手機和4K2K大電視市場(chǎng)需求，相對支撐面板驅動(dòng)IC封測臺廠(chǎng)上半年業(yè)績(jì)表現，不過(guò)仍需觀(guān)察韓系驅動(dòng)IC封測廠(chǎng)競爭、對于平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)的影響，臺廠(chǎng)需持續審慎應對。