日月光現增33.93億 歷年最大手筆

　　半導體封測大廠(chǎng)日月光近日公布現金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認為，由于蘋(píng)果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jì)成長(cháng)可期，所以訂出的現增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預期。

　　考量到美國量化寬松(QE)措施退場(chǎng)將逐步進(jìn)行，未來(lái)利率可能走高，日月光透過(guò)現增及ECB的方式籌資，先行搶錢(qián)。

　　日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉換公司債(ECB)，轉換價(jià)格為33.085元，當時(shí)溢價(jià)幅度達三成，一度激勵股價(jià)表現。

　　如今再辦理現增1.3億股，日月光可因此獲得33.93億元，加上發(fā)行ECB取得約新臺幣120億元，日月光共可取得近154億元資金，將用以擴產(chǎn)臺灣的高階封裝制程，是日月光歷年來(lái)最大手筆的對外募資動(dòng)作，在國內半導體產(chǎn)業(yè)也算是相當積極。