封測，中國十中占九

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封測是指將通過(guò)測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過(guò)程。
封裝過(guò)程為：
來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線(xiàn)或者導電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。
塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過(guò)入檢、測試、和包裝、等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀(guān)檢查 成品測試 包裝出貨。
芯片的生產(chǎn)流程主要分為三部分，設計-制造-封測，比如國內華為只設計芯片，中芯國際只參與制造，而長(cháng)電科技等只參與封測。

2021年第三季度全球封測業(yè)前十，中國占九

從Top10的排名來(lái)看，僅有安靠一家是美國企業(yè)，其它的全是中國企業(yè)（含臺灣?。?。
這9家企業(yè)中，3家是中國大陸企業(yè)，分別是排第3、6、7名的江蘇長(cháng)電、通富微電、天水華天。還有6家是臺灣企業(yè)，分別是第1、4、5、8、9、10名。
眾所周知，在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的設計、制造、封測環(huán)節中，封測產(chǎn)業(yè)是國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、能最早實(shí)現突破的領(lǐng)域。而近半年來(lái)，半導體行業(yè)缺貨嚴重，上游晶圓代工及IDM廠(chǎng)等產(chǎn)能急缺，全球封測業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴建廠(chǎng)房與設備，以應對不斷增長(cháng)的需求。大陸封測廠(chǎng)商在面對如此緊張的供需環(huán)境下依然相繼交出亮眼的成績(jì)單。

這9家中國企業(yè)合計拿下了81%左右的份額，堪稱(chēng)真正壟斷了市場(chǎng)份額，擁有著(zhù)真正的掌握權。而中國大陸企業(yè)合計也拿下了27%左右的份額，超過(guò)了全球的四分之一。而從增長(cháng)率來(lái)看，中國大陸的三大企業(yè)這次表現非常不俗，江蘇長(cháng)電增長(cháng)27.5%，而通富微信、天水華天分別增長(cháng)59.8%、57.6%，在Top10中是增長(cháng)最快的兩家企業(yè)了。
來(lái)源：集成電路前沿