- 第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠(chǎng)似乎沒(méi)有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯(lián)電擬強化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力；日月光和矽品則持續布局銅打線(xiàn)封裝制程，資金需求動(dòng)能仍在。
- 關(guān)鍵字：
臺積電 晶圓 封測
- 半導體封測大廠(chǎng)硅品日前公布6月合并營(yíng)收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營(yíng)收147.36億元，季增1.9%，低于原法說(shuō)會(huì )預估的成長(cháng)3%到5%，但公司仍看好下半年營(yíng)運表現。硅品表示，因日本強震產(chǎn)生重復下單情況嚴重，客戶(hù)6月下單轉趨保守，導致第二季營(yíng)收未達到法說(shuō)會(huì )預估的低標。
- 關(guān)鍵字：
硅品 封測
- 經(jīng)過(guò)第2季成長(cháng)動(dòng)能趨緩后，半導體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉疲，包括PC芯片及手機等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機需求轉疲影響，業(yè)界認為該公司第3季成長(cháng)動(dòng)力不如預期，連帶使封測業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長(cháng)力道也由6月上旬所預期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。
- 關(guān)鍵字：
日月光 手機 封測
- 受惠于IDM廠(chǎng)委外代工訂單持續涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動(dòng)裝置內建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠(chǎng)日月光第2季封測事業(yè)合并營(yíng)收可望如預期般季增7%，第3季營(yíng)收還可望季增逾1成，表現明顯優(yōu)于同業(yè)。
- 關(guān)鍵字：
日月光 封測
- 受惠于IDM廠(chǎng)委外代工訂單持續涌入，以及智能型手機及平板計算機等行動(dòng)裝置內建芯片封測訂單維持高檔，封測龍頭大廠(chǎng)日月光第2季封測事業(yè)合并營(yíng)收可望如預期般季增7%，第3季營(yíng)收還可望季增逾1成，表現明顯優(yōu)于同業(yè)。
- 關(guān)鍵字：
日月光 封測
- 搶攻智能通訊商機，日月光五年內將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測廠(chǎng)與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區19億元案生變，“經(jīng)濟部”加工處長(cháng)沈榮津昨(7)日掛保證「沒(méi)有生變」，預估年內可成。
“經(jīng)濟部”加工處長(cháng)沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標560億元，已在近日達成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標大案，五年內將以一年蓋一座廠(chǎng)速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。
沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月
- 關(guān)鍵字：
日月光 封測
- 2011年以來(lái)，很多本土系統廠(chǎng)商倍感生存之艱辛，在低價(jià)競爭的紅海中，很多企業(yè)是賠錢(qián)賺吆喝，不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進(jìn)行研發(fā)投入，只能繼續在價(jià)格戰的競爭中掙扎直至退出，本土系統廠(chǎng)商如何在日益激烈的競爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍海?
近日，在參觀(guān)重慶力帆集團時(shí)，一則口號引起了我的注意，我相信很多人也會(huì )認同這個(gè)說(shuō)法，如果一個(gè)企業(yè)既沒(méi)有壟斷資源，又難以進(jìn)行投機，那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng )新了，這也是很多系統廠(chǎng)商未來(lái)要生存下去必走的道路。
創(chuàng )新是個(gè)老生常談的話(huà)題，對于電子制
- 關(guān)鍵字：
IC設計 封測 Android
- 晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶(hù)下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調整策略，沖刺高階手機芯片大廠(chǎng)訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。
- 關(guān)鍵字：
日月光 封測
- 封測廠(chǎng)4月?tīng)I收除了力成逆勢走揚外，普遍較3月衰退達個(gè)位數幅度，隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)供應鏈疑慮逐漸消除，封測廠(chǎng)對于第2季營(yíng)運展望樂(lè )觀(guān)以待。日月光預計，在代工價(jià)格不變的情況下，出貨量可望增加7~9%，硅品估計營(yíng)收季增率有3~7%，力成季成長(cháng)率也約有5~10%。
- 關(guān)鍵字：
日月光 封測
- 全球前3大封測廠(chǎng)陸續公布財報，盡管新臺幣兌美元匯率升值，臺廠(chǎng)日月光和矽品以個(gè)位數的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現優(yōu)于預期，并由日月光拿下?tīng)I收、毛利率和獲利三冠王寶座?；谌照饚?lái)的供應鏈問(wèn)題不如想像中嚴重，加上能見(jiàn)度逐漸明朗，封測廠(chǎng)預料第2季業(yè)績(jì)往上走揚機會(huì )較高，然而匯率、金價(jià)等變數仍多，展望第2季將呈現謹慎中帶樂(lè )觀(guān)的格局?！?/li>
- 關(guān)鍵字：
日月光 封測
- 臺灣晶圓代工、封測龍頭臺積電與日月光宣布持續加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺積電副董事長(cháng)曾繁城表示，正持續擴產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能，松江廠(chǎng)可望能持續獲利;日月光也于19日首次宣布，將于上海張江高科園區打造“日月光上?？偛考把邪l(fā)中心”，預計2012年正式營(yíng)運。
- 關(guān)鍵字：
日月光 封測
- 為降低成本，集成元件大廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著(zhù)大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠(chǎng)實(shí)力逐漸增強，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠(chǎng)，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
- 關(guān)鍵字：
中芯國際 晶圓代工 封測
- 進(jìn)入 2011年，封測業(yè)認為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對全年營(yíng)運亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠(chǎng)持續委外釋單，挹注封測需求。一線(xiàn)封測廠(chǎng)包括日月光、矽品第1季營(yíng)運在工作天數減少下，營(yíng)收季減率將不超過(guò)10%，但匯率是目前最大的變數，對營(yíng)收的影響范圍初步預測約5%。在此情況下，規模受限的二線(xiàn)封測廠(chǎng)恐將面臨較大的營(yíng)運壓力。
- 關(guān)鍵字：
矽品 封測
- 中國大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著(zhù)半導體群聚效應進(jìn)行區域整并，競爭力逐漸提升，例如江蘇長(cháng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測廠(chǎng)，加上整合元件廠(chǎng)(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期，臺灣封測業(yè)者的經(jīng)營(yíng)壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠(chǎng)勢力。
- 關(guān)鍵字：
IDM 封測
- IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心預估，2011年全球封測委外代工市場(chǎng)將成長(cháng)9.3%，其中測試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元，年增率分別為15%、7.52%。若單就臺灣封測業(yè)來(lái)看，則有6.5%的成長(cháng)幅度，略低于全球成長(cháng)值。
- 關(guān)鍵字：
封測 SATS
封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [
查看詳細 ]
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473