3D封裝是國內封測業(yè)絕佳機會(huì )

　　近幾年來(lái)，“中國空芯化”問(wèn)題引起社會(huì )關(guān)注。據統計，芯片年進(jìn)口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車(chē)、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴(lài)進(jìn)口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。為此，解決“中國空芯化”問(wèn)題顯得更加迫在眉睫。

　　當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多考驗：一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限，但仍在推動(dòng)工藝制程提升，業(yè)界專(zhuān)家預計工藝制程將發(fā)展到7nm~5nm。當前國際先進(jìn)工藝今年年底將試產(chǎn)14nm，而國內28nm工藝還在試運行，我們與國外的工藝技術(shù)水平差距超過(guò)兩代。二是先進(jìn)工藝的研發(fā)要求巨額投入，動(dòng)輒幾十億美元、上百億美元的投入，對國內企業(yè)來(lái)說(shuō)是一種巨大的挑戰。三是高端工藝制程時(shí)代，國外巨頭將強強聯(lián)手，國內企業(yè)的生存空間將更小。

　　要解決“中國空芯化”問(wèn)題，就必須解決“芯片制造”問(wèn)題。芯片制造大體包括代工、封裝測試環(huán)節。尤其是后端的封裝測試環(huán)節，如果該環(huán)節的工藝技術(shù)實(shí)現不了，那么芯片將無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)。

　　當前，國內封測業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新，對解決“中國空芯化”問(wèn)題意義重大。

　　一是以應用為驅動(dòng)，上下游變成利益共同體，改變上下游企業(yè)間的“買(mǎi)賣(mài)關(guān)系”，使其真正形成“戰略合作關(guān)系”，能夠相互交底，從而避免走彎路。

　　二是以龍頭企業(yè)為牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈形成兵團作戰。比如，龍頭的封裝企業(yè)牽頭，鼓勵上游的材料企業(yè)和裝備企業(yè)研發(fā)設備，鼓勵下游的封裝企業(yè)優(yōu)先使用國內研發(fā)的封裝設備，推動(dòng)高端制造設備的國產(chǎn)化。

　　三是整合資源，實(shí)現無(wú)縫連接。隨著(zhù)摩爾定律接近極限，超摩爾定律下的系統級封裝(3D封裝)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一個(gè)新的著(zhù)力點(diǎn)。對于這個(gè)全新的技術(shù)工藝，國內與國外是站在同一起跑線(xiàn)上的。國內封測業(yè)有可能借助3D封裝實(shí)現彎道超車(chē)。封測業(yè)借助這一絕佳機遇，成立TSV研發(fā)聯(lián)合體，整合人才和資源，共同進(jìn)行原始技術(shù)創(chuàng )新、集成技術(shù)的開(kāi)發(fā)以及產(chǎn)品技術(shù)的導入，使各環(huán)節實(shí)現無(wú)縫連接。封測業(yè)希望以此“局部超越”，實(shí)現彎道超車(chē)。