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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
合肥將成國內最大集成電路生產(chǎn)基地
- 近日，南通富士通微電子股份有限公司正式簽約入駐合肥經(jīng)開(kāi)區，建設先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地項目，年封裝消費類(lèi)、通信類(lèi)等集成電路芯片217億顆，產(chǎn)值將達140億元。該項目將填補國內在存儲器芯片細分領(lǐng)域的空白，并改變中國在該領(lǐng)域依賴(lài)國外進(jìn)口的格局。昨日記者獲悉，合肥正致力于打造國內最大集成電路生產(chǎn)基地，吸引了一批“航母級”企業(yè)愿意前來(lái)投資發(fā)展。 更多電子產(chǎn)品“大腦”合肥造 通俗地講，“集成電路”就是將晶體管、電阻、電容這些元器件
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集成電路產(chǎn)業(yè)并購加速 長(cháng)電科技半年四度出手
- 作為中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域之一的集成電路產(chǎn)業(yè)再迎風(fēng)口。 5月25日，第十三屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China)新聞發(fā)布會(huì )在上海舉行。會(huì )議透露，IC China 2015將于今年11月11日在上海舉行。 消息隨即引發(fā)二級市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的大漲。5月26日，半導體板塊大漲5.5%，長(cháng)電科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集體漲停。 據悉，5與19日《中國制造2025》正式出臺，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)列十大重點(diǎn)領(lǐng)域第一位，而集成電路又是新
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IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍？
- 國內半導體產(chǎn)業(yè)在去年六月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和十月國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發(fā)展，迎來(lái)了集成電路大時(shí)代。IC設計與封測作為先行軍迅速發(fā)展，卻也面臨發(fā)展的困擾。 IC設計與封測是國內半導體產(chǎn)業(yè)先行軍? 在2014年政策和資金的作用下，進(jìn)入2015年就連續看到了國內IC設計傳出的好消息。在小米米粉節上，小米推出了紅米2A，以更低的售價(jià)吸引消費者，而聯(lián)芯科技的處理器正是更低售價(jià)的有利推手。聯(lián)芯背靠大唐電信集團，后者在移動(dòng)通信領(lǐng)域有著(zhù)
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全球封測代工業(yè)產(chǎn)值預估，高端封裝需求急增
- Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節省載板用量，降低成本，過(guò)去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門(mén)檻高、投資成本大等問(wèn)題，不過(guò)隨著(zhù)技術(shù)趨于成熟，市場(chǎng)預計今年開(kāi)始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。 根據研究機構TechSearch預估，在智慧型手機、行動(dòng)裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅使下，Fan-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場(chǎng)將由2013年3億個(gè)單位大幅成長(cháng)至2018年19億個(gè)單位，5年內成長(cháng)6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對載板業(yè)者不
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大基金初試海外并購第一單
- “隨著(zhù)這次合并成為可能，以及國內封測技術(shù)的快速發(fā)展，封測業(yè)將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)最有希望也最有可能接近國際先進(jìn)水平的突破口。”國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)于燮康向《中國電子報》記者表示。 12月23日，長(cháng)電科技發(fā)布公告，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金)與芯電上海(中芯國際子公司)共同出資6.5億美元，收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)。 于燮康認為，大
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臺灣半導體上游強 下游恐洗牌
- 摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說(shuō)，臺灣半導體中上游一線(xiàn)大廠(chǎng)競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會(huì )議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程，電子熱門(mén)議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。 臺系半導體龍頭廠(chǎng)臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會(huì )，且恰逢中國封測廠(chǎng)即將聯(lián)手新加坡大廠(chǎng)，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。 本報專(zhuān)訪(fǎng)摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
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蔡篤恭：中長(cháng)期有影響 吁政府支持臺灣產(chǎn)業(yè)
- IC封測力成(6239-TW)今(28)日舉行法說(shuō)會(huì )，其中針對中國大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)，董事長(cháng)蔡篤恭表示，確實(shí)會(huì )對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響，中國大陸主要是補助重心放在IC設計與高階封測產(chǎn)業(yè)，不過(guò)短期高階封測的技術(shù)層次，中國大陸廠(chǎng)商仍難對臺廠(chǎng)構成威脅，但長(cháng)期仍有機會(huì )產(chǎn)生影響，而中低階封測非中國政府補助重點(diǎn)，因此影響有限，他呼吁，政府應支持臺灣產(chǎn)業(yè)，協(xié)助臺廠(chǎng)可突破未來(lái)幾年產(chǎn)業(yè)上潛在會(huì )發(fā)生的問(wèn)題。 蔡篤恭指出，中國大陸積極扶植半導體，并砸錢(qián)投資，主要投資領(lǐng)域集中在高階封測與IC設計產(chǎn)業(yè)，較少著(zhù)墨中低階封測產(chǎn)業(yè)，
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陸攻先進(jìn)制程 封測臺廠(chǎng)擴布局
- 資策會(huì )MIC預估，今年中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達180億美元，較2013年成長(cháng)13%。封測臺廠(chǎng)加速對中國大陸先進(jìn)制程布局，爭取當地高階封裝訂單。 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(chǎng)(IDM)封測需求增加，中國大陸政府財政補助IC設計業(yè)，帶動(dòng)中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)。 MIC指出，中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測廠(chǎng)商包括新潮集團旗下江蘇長(cháng)電科技、南通華達微電子、天水華天等。 觀(guān)察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢，
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大陸重金扶植半導體臺產(chǎn)業(yè)聚落不畏競爭
- 大陸政府大舉扶植其本土半導體產(chǎn)業(yè)，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)更憂(yōu)心其重金挖角人才或收購競爭力同業(yè)，從而急起直追;不過(guò)，也有業(yè)者認為，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落，同業(yè)之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導體產(chǎn)業(yè)短時(shí)間難以完全復制。 愛(ài)德萬(wàn)總經(jīng)理吳慶桓表示，大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極，但短時(shí)間內還無(wú)法建立完整半導體上下游聚落，對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉表示，半導體本來(lái)就是全球競爭，人才的流動(dòng)也是正常經(jīng)濟現象，并且從供需情況來(lái)看，大陸加入對產(chǎn)業(yè)將是短空長(cháng)多，產(chǎn)業(yè)不必過(guò)于悲
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南昌制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖
- 南昌市將借助國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機，在小藍經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區打造集成電路產(chǎn)業(yè)科技園。 據了解，中國是世界上最大的芯片消費市場(chǎng)，但國產(chǎn)芯片比例不足3%，2013年進(jìn)口額超過(guò)2300億美元，市場(chǎng)機遇巨大。經(jīng)過(guò)與中建投資本管理有限公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和中國科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等多輪接洽、商討，南昌市初步明晰了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑和方法。該市將以小藍經(jīng)開(kāi)區為基地，通過(guò)先期著(zhù)重發(fā)展芯片設計、應用及生產(chǎn)材料企業(yè);中期引入芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)，并進(jìn)一步發(fā)展芯片應用產(chǎn)業(yè)，將產(chǎn)品推廣到汽車(chē)、工業(yè)及醫用智能
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臺灣半導體前五月產(chǎn)值 新高
- 行動(dòng)裝置熱銷(xiāo)，激勵今年1至5月半導體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng )歷年同期新高。展望未來(lái)，經(jīng)濟部統計處副處長(cháng)楊貴顯表示，第3季為傳統旺季，應能延續暢旺，第4季則視品牌大廠(chǎng)新品推陳出新時(shí)間表。 經(jīng)濟部統計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產(chǎn)業(yè)統計數據，集成電路與半導體封測為我國半導體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng )歷史同期新高，推升半導體產(chǎn)值續創(chuàng )新高。 楊貴顯說(shuō)，去年半導體產(chǎn)值增速已達二位數成長(cháng)，今年1至5月成長(cháng)動(dòng)能延續，上升至14.2%，凸顯半導體榮景
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封測業(yè)要加快技術(shù)升級爭取局部超越
- 改革開(kāi)放以來(lái)，在政府持續支持和產(chǎn)業(yè)不斷努力下，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)在規模、技術(shù)、市場(chǎng)方面都取得了初步積累，形成了良好發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)成長(cháng)速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點(diǎn)低、規模小、技術(shù)弱、配套差，在相當長(cháng)的一個(gè)時(shí)期還無(wú)法形成國際競爭力。 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》的實(shí)施就是要破解難題和瓶頸，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng )新良好環(huán)境。未來(lái)，我們必須進(jìn)一步解放思想，樹(shù)立“資源配置市場(chǎng)化，科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀(guān)念，堅持市場(chǎng)導向，資金投入要突出助優(yōu)扶強，方能帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。 將資金
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PCB設備廠(chǎng)2014下半年展望 2、3季接單強勁
- 2014年景氣穩定升溫，PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高階產(chǎn)品競爭，兩岸PCB廠(chǎng)同步進(jìn)行擴產(chǎn)，臺灣如景碩、欣興、敬鵬等大廠(chǎng)均興建新廠(chǎng)增加產(chǎn)能，華通、健鼎、志超則西進(jìn)大陸布局，大陸PCB廠(chǎng)如景旺、崇達、博敏、深南及銅箔基板(CCL)廠(chǎng)生益均有擴產(chǎn)計劃，增加產(chǎn)能遍及多層板、HDI、散熱基板至IC載板各類(lèi)產(chǎn)品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等業(yè)者，上半年臺灣PCB設備業(yè)者接單熱絡(luò )，能見(jiàn)度也直達第3季之遠。 曝光機廠(chǎng)川寶上半年累計合并營(yíng)收新臺幣7.93億元，年增16.21%之多;AOI設備廠(chǎng)牧德第2季合并營(yíng)收共
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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