全球封測廠(chǎng)排名 日月光并星科金朋有影

　　新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價(jià)而沽」消息，股價(jià)3個(gè)交易日大漲約57%，根據業(yè)內人士透露，日月光是最有機會(huì )成功并購的潛在買(mǎi)家之一。對此，日月光表示，不對市場(chǎng)傳言進(jìn)行評論。

　　高階產(chǎn)能滿(mǎn)載可紓解

　　業(yè)界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋(píng)果系統封裝(SiP)及A8應用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產(chǎn)能滿(mǎn)載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時(shí)可望擴大轉單給臺星科。

　　星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科測試(STATS)于2004年合并成立，2007年時(shí)，具新加坡官方色彩的私募基金淡馬錫(Temasek)透過(guò)全資子公司新加坡技術(shù)半導體公司(STSPL)以現金收購星科金朋股權，至去年底為止，已持有星科金朋高達83.8%股權。

　　星科金朋自淡馬錫收購入主以來(lái)，雖然去年穩坐全球第4大封測廠(chǎng)寶座，但過(guò)去幾年營(yíng)運表現都是在小賺小賠局面，去年全年更出現約4,151萬(wàn)美元虧損，今年第1季仍交出虧損1,581萬(wàn)美元成績(jì)單。因此，近2年，市場(chǎng)不時(shí)傳出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。

　　星科金朋于本月14日發(fā)布聲明指出，收到來(lái)自第三方的無(wú)約束力收購意向書(shū)，有意收購星科金朋全數股權，星科金朋在新加坡交易所掛牌股價(jià)大漲，過(guò)去3個(gè)交易日中，股價(jià)已由0.335新幣飆漲至0.525新幣，漲幅高達57%左右。

　　星科金朋潛在買(mǎi)家多

　　外資圈及半導體業(yè)界則傳出，星科金朋「待價(jià)而沽」，包括格羅方德(GlobalFoundries)、日月光、中國私募基金等均是可能的買(mǎi)家，其中，又以日月光的動(dòng)作最為積極，是最有可能成功并購星科金朋的潛在買(mǎi)家之一。不過(guò)，日月光對此表示，不對單一公司及市場(chǎng)傳言進(jìn)行評論。

　　法人指出，但以短期效益來(lái)看，日月光可透過(guò)并購案擴大封測產(chǎn)能，拉高經(jīng)濟規模，特別是可以直接接手星科金朋臺灣子公司臺星科，透過(guò)擴大轉單到臺星科，來(lái)解決高階測試產(chǎn)能供不應求的燃眉之急。