半導體新政將出臺 IC設計和封測或將受益

　　當前，國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。

　　此次新政計劃將重點(diǎn)在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產(chǎn)設備(如晶圓爐)領(lǐng)域展開(kāi)扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產(chǎn)業(yè)投資基金的方式。對象上，將重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強做大。

　　此次新政策的最大特點(diǎn)或在于將加大資金投入，規?？涨?并一改此前“撒胡椒面”的方式，強調重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做強做大。這將有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠(chǎng)商競爭力，推動(dòng)進(jìn)口替代進(jìn)程。新政策重點(diǎn)扶植方向是自主ic設計，有望以ic設計帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　國內IC設計在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻得到國家的大力支持，有望在行業(yè)集中度提升的過(guò)程中，與國際大廠(chǎng)競爭僅有的幾個(gè)名額。而明年展訊和銳迪科的回歸無(wú)疑將掀起產(chǎn)業(yè)界和資本市場(chǎng)的波瀾。展訊和銳迪科作為國內第二、三大ic設計廠(chǎng)商，若紫光集團將上述二者整合，將是國家整合資源，推動(dòng)ic設計走向國際大廠(chǎng)的重大事件。

　　2013年是半導體行業(yè)復蘇之年，明年行業(yè)向上趨勢不變。加上新政策欲出，國家支持力度空前，行業(yè)資源整合在即，明年將是半導體行業(yè)大年。

　　當前，盡管具體的政策還沒(méi)有出臺，但按照新政策的指導思想，最為受益的廠(chǎng)商可分為兩個(gè)層次，即ic設計和封測制造。