半導體晶圓及封測等大廠(chǎng)資本支出高成長(cháng)

　　半導體龍頭廠(chǎng)臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著(zhù)臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專(zhuān)家指出，半導體晶圓及封測等大廠(chǎng)資本支出高成長(cháng)，這帶動(dòng)近期半導體設備廠(chǎng)及耗材股表態(tài)大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤(pán)，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚，股價(jià)持續加溫，后市續看俏!

　　第一金投顧副總陳奕光表示，臺積電法說(shuō)會(huì )報喜，包括晶圓大廠(chǎng)及封測大廠(chǎng)泰半明年的資本支撐都將會(huì )維持與今年不變的高成長(cháng)態(tài)勢，半導體設備及耗材股將會(huì )因晶圓大廠(chǎng)及封測大廠(chǎng)資本支出維持高成長(cháng)不變下，業(yè)績(jì)及營(yíng)收均獲得挹注，加上年底前都是半導體設備及耗材廠(chǎng)的交貨旺季，預期第三季及第四季該等族群的季報都將會(huì )不錯，該等族群值得注意，后市續看俏!