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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
2009年中國封測企業(yè)大排行
- 拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調研報告，將其最精華部分拿來(lái)與讀者分享。 2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng )，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷(xiāo)售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 盤(pán)點(diǎn)前10大封測公司，內資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額占總收入的63%，其中內資與合資企業(yè)實(shí)現總收入126.88億元，占年度銷(xiāo)售收入的24.7%，。表明中國封測
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晶圓廠(chǎng)滿(mǎn)單 封測廠(chǎng)產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠(chǎng)第3季接單滿(mǎn)手，第4季雖然不同客戶(hù)因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測廠(chǎng)接單。不過(guò)，封測廠(chǎng)因產(chǎn)能滿(mǎn)載，第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度將較過(guò)去傳統旺季縮小。 時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠(chǎng)尚未結算出6月業(yè)績(jì)，但預期日月光6月可能會(huì )比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(cháng)率將上探20%,優(yōu)于原預期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 對于2010年下半表現，由于晶圓廠(chǎng)目前接單滿(mǎn)手，第3季產(chǎn)能表現依
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晶圓廠(chǎng)滿(mǎn)單 封測廠(chǎng)產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠(chǎng)第3季接單滿(mǎn)手，第4季雖然不同客戶(hù)因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測廠(chǎng)接單。不過(guò)，封測廠(chǎng)因產(chǎn)能滿(mǎn)載，第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度將較過(guò)去傳統旺季縮小。 時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠(chǎng)尚未結算出6月業(yè)績(jì)，但預期日月光6月可能會(huì )比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(cháng)率將上探20%，優(yōu)于原預期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 對于2010年下半表現，由于晶圓廠(chǎng)目前接單滿(mǎn)手，第3季產(chǎn)能表現依
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張忠謀：臺積電不參與中芯經(jīng)營(yíng) 不排除出售持股
- 臺灣“經(jīng)濟部”日前批準臺積電申請間接投資參股中芯半導體，臺積電董事長(cháng)張忠謀表示，這是意料中的事情，他表示，目前臺積電沒(méi)有增加中芯持股比重的計劃，未來(lái)不排除依市場(chǎng)狀況出售持股。 臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解，中芯以無(wú)償贈與臺積電8%中芯股權做為支付和解金的方式，“經(jīng)濟部”投審會(huì )昨日正式批準。 張忠謀表示，臺積電在整個(gè)過(guò)程中只是被動(dòng)角色，臺積電無(wú)意參與中芯的經(jīng)營(yíng)管理，短期不會(huì )增加持股，長(cháng)期則會(huì )觀(guān)察市場(chǎng)狀況來(lái)決定是否出售。
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臺積電取得中芯8%股權獲批 聯(lián)電并和艦無(wú)時(shí)間表
- 中國臺灣地區“經(jīng)濟部”允許臺積電申請，間接在大陸地區參股投資中芯半導體;換句話(huà)說(shuō)，臺積電因為遭中芯侵犯知識產(chǎn)權，除了五年內中芯必須支付兩億美元外，臺積電也可無(wú)償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后，在中國大陸半導體市場(chǎng)的影響力將更大。 臺灣某主管部門(mén)二月份開(kāi)放臺灣廠(chǎng)商并購及參股投資大陸晶圓廠(chǎng);也讓晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電將半導體戰場(chǎng)延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產(chǎn)權，中芯敗訴，依照和解內容，臺積電在五年內，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無(wú)償取得中
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臺積電參股中芯國際獲臺灣批準
- 6月29日消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”昨日通過(guò)了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權的申請，這是臺灣核準的第一個(gè)參股大陸12寸晶圓廠(chǎng)的案例。 證券專(zhuān)家昨天統計，若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權，將成為中芯國際的第二大股東。 臺積電向臺灣“經(jīng)濟部”投審會(huì )表示，不會(huì )參與中芯國際公司之經(jīng)營(yíng)管理，沒(méi)有技術(shù)外流疑慮。 報道稱(chēng)，臺灣過(guò)去只開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠(chǎng)，12寸是首例。臺灣“經(jīng)濟部”官員范良棟說(shuō)，對于1
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臺封測廠(chǎng)資本支出全年增幅逾40%
- 由于半導體景氣優(yōu)于預期，已有5家封測廠(chǎng)表態(tài)上調資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計比先前金額提高超過(guò)40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過(guò)度投資疑慮，惟封測廠(chǎng)皆表示，主要系看到客戶(hù)需求而增加廠(chǎng)房或設備支出，對于投資態(tài)度依舊謹慎。 臺積電董事長(cháng)張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預期，上修2010年半導體產(chǎn)值成長(cháng)率達到30%，呈現高成長(cháng)局面;矽品董事長(cháng)林文伯亦基于新興市場(chǎng)商機龐大，預期未來(lái)3~5年晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)積極擴增先進(jìn)制程產(chǎn)能，封測廠(chǎng)亦紛擴大資本支出擴
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訂單、產(chǎn)能全滿(mǎn) 日月光加快擴廠(chǎng)腳步
- 日月光集團董事長(cháng)張虔生表示，目前訂單很滿(mǎn)，預期景氣可望一路旺到第3季。但因產(chǎn)能滿(mǎn)載，公司和客戶(hù)都很著(zhù)急，因此加快擴廠(chǎng)腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠(chǎng)，26日舉行高雄新廠(chǎng)K12動(dòng)土典禮，4月新購的亞微廠(chǎng)(命名為K15)也計劃于7月后生產(chǎn)，合計兩廠(chǎng)投資金額高達6.2億美元，將近新臺幣200億元，在完工后合計貢獻營(yíng)業(yè)額9.6億美元。日月光集團全年營(yíng)業(yè)額可望上看40億美元，年增率達53%。 日月光集團26日舉行高雄新廠(chǎng)K12動(dòng)土典禮，由集團董事長(cháng)張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長(cháng)張洪本、營(yíng)運長(cháng)吳田
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AMD加速委外 擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
- 超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠(chǎng)。半導體業(yè)者指出，隨著(zhù)輕資產(chǎn)趨勢，預料超微仍會(huì )持續加速委外，未來(lái)勢必還會(huì )再增加封測代工廠(chǎng)，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會(huì )雀屏中選。 超
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四家半導體封測大廠(chǎng)重金擴產(chǎn)
- 封測廠(chǎng)聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動(dòng)，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來(lái)次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠(chǎng)今年資本支出金額，四家半導體封測大廠(chǎng)今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導體。 日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠(chǎng)商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠(chǎng)今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來(lái)半導體景氣深具信心。 聯(lián)合科技董事長(cháng)李永松昨(9)日表示，今年半導體景氣成長(cháng)相當明顯，
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IDM廠(chǎng)輕資產(chǎn)效應顯現 加速委外釋單臺廠(chǎng)
- 半導體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠(chǎng)接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠(chǎng)近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠(chǎng)向代工廠(chǎng)要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠(chǎng)比重較高的半導體業(yè)者如臺積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠(chǎng)加速釋單的趨勢。 IDM廠(chǎng)過(guò)去幾年強調輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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封測雙雄啟動(dòng)制程產(chǎn)能競賽
- 封測雙雄競爭戰線(xiàn)從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線(xiàn)封裝機臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買(mǎi)下力晶廠(chǎng)房，彰化和美二廠(chǎng)亦將完工啟用，日月光昆山廠(chǎng)則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠(chǎng)亦于同月動(dòng)工，并買(mǎi)下楠梓電舊廠(chǎng)，估計臺灣新廠(chǎng)完成后，可望貢獻逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰正式開(kāi)打。 日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時(shí)間。日月光董事長(cháng)張虔生指出，金價(jià)很貴，已經(jīng)是打線(xiàn)封裝最高成本，因此，不轉換銅制程不行，且客戶(hù)對于銅制程需求很急迫，應用產(chǎn)品線(xiàn)亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過(guò)
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日月光欲收購意大利EEMS兩座亞洲廠(chǎng)
- 據臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠(chǎng)商臺灣日月光有意收購意大利封測廠(chǎng)EEMS在亞洲的兩座工廠(chǎng)，并已完成實(shí)質(zhì)審查。 報道表示，收購EEMS的新加坡廠(chǎng)及蘇州廠(chǎng)，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過(guò)，報道亦提及收購案仍有一些問(wèn)題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數存在。 日月光對此新聞未予否認，僅表示不予置評。 EEMS在去年遭遇財務(wù)危機后，一直在進(jìn)行企業(yè)重整，該公司3月時(shí)曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠(chǎng)。善于以收購方式擴大規模的日月光，今年年
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半導體產(chǎn)業(yè) 撥開(kāi)云霧見(jiàn)太陽(yáng)
- 還記得去年12月5日，臺積電舉辦了年度供貨商論壇，鴻海董事長(cháng)郭臺銘意外現身，郭董當時(shí)表示，今年零組件普遍可能均出現缺料情形，預期芯片也會(huì )很缺，大家都得要看臺積電供貨是否順暢。 當時(shí)，芯片市場(chǎng)缺貨問(wèn)題還不是很明顯，除了繪圖芯片受到臺積電40奈米良率影響供貨不順外，其它芯片銷(xiāo)售情況還算順暢。但是，去年底歐美圣誕節旺季銷(xiāo)售成績(jì)不惡，今年2月中國農歷春節期間，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售又拉出長(cháng)紅，讓半導體市場(chǎng)庫存水位持續維持低檔，芯片缺貨問(wèn)題開(kāi)始浮上臺面。 但在去年12月到今年3月，臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等
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芯片需求熱絡(luò )半導體業(yè)訂單能見(jiàn)度到6月
- 時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)傳來(lái)的訊息，目前半導體產(chǎn)業(yè)似乎萬(wàn)里無(wú)云，通訊芯片和繪圖芯片大廠(chǎng)下單力道持續增溫，晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)訂單滿(mǎn)手，訂單能見(jiàn)度已拉長(cháng)看到6月，第2季營(yíng)運依舊可望看俏。惟目前半導體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠(chǎng)老板與臺積電董事長(cháng)張忠謀會(huì )面，表達對產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會(huì )發(fā)生，業(yè)者則認為目前尚無(wú)顯著(zhù)跡象。 3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示，南科廠(chǎng)產(chǎn)能已然恢復，對營(yíng)運影響程度
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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