IC設計+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱

　　電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運算能力和物聯(lián)網(wǎng)數據傳輸提出新的要求，無(wú)論是手機、平板、電視消費電子產(chǎn)品，還是新興的安防監控、汽車(chē)、醫療、工業(yè)控制、新能源、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。

　　IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng )新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來(lái)，先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野。同時(shí)，制造工藝提升會(huì )帶來(lái)IC開(kāi)發(fā)成本直線(xiàn)上升，尤其是20納米后時(shí)代，為平衡成本和集成度之間的矛盾SIP是可選項之一，如可戴式設備，這也是近兩年日月光等封裝測試企業(yè)保持高利潤的原因。先進(jìn)的封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統整機的集成度，而且能改善系統可靠性，大大提升產(chǎn)品合格率。在SOC和SIP共同作用下PCB板層數在減少，SMT的加工費在降低，產(chǎn)業(yè)價(jià)值發(fā)生轉移。

　　如果說(shuō)IC制造、封測是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設計和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。終端產(chǎn)品的多元化趨勢使得創(chuàng )新由設備向深層次的芯片轉移，以更好的滿(mǎn)足用戶(hù)的需求，IC設計服務(wù)供應商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠(chǎng)良好的合作關(guān)系，為IC公司和系統廠(chǎng)商提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。同時(shí)，態(tài)圈的整合大趨勢驅動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司關(guān)注IP的發(fā)展和與IC企業(yè)的合作。

　　綜上，及時(shí)了解和跟進(jìn)IC制造、封測、設計服務(wù)的發(fā)展對于各領(lǐng)域的整機制造、方案設計、品牌廠(chǎng)商的產(chǎn)品規劃和創(chuàng )新、甚至互聯(lián)網(wǎng)公司的產(chǎn)業(yè)布局是至關(guān)重要的。