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封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
半導體Q4需求降溫 封測營(yíng)收恐減逾5%
- 時(shí)序即將步入第4季，半導體產(chǎn)業(yè)需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。 受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設計業(yè)者進(jìn)行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電(2330)率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。 永豐證券研究部門(mén)
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半導體Q4需求降溫 封測營(yíng)收恐減逾5%
- 時(shí)序即將步入第4季，半導體產(chǎn)業(yè)需求轉趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現逾5%的季減幅度，不如研究機構IEK預估季增率約2.3%。 受到IC設計業(yè)者進(jìn)行庫存調整影響，晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電率先預警第4季將出現衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣已進(jìn)入收縮階段。 永豐證券研究部門(mén)表示，雖然第4季有多款移動(dòng)設備將上市，但備貨需求高峰已過(guò)，在加
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3D IC 封測廠(chǎng)展現愿景
- 半導體和封測大廠(chǎng)積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠(chǎng)展現相關(guān)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)愿景。 使用者經(jīng)驗和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠(chǎng)、封測廠(chǎng)商甚至IC載板廠(chǎng)，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 現階段來(lái)看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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3D IC內埋式基板技術(shù)的殺手級應用分析
- 臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場(chǎng)達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場(chǎng)在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術(shù)的產(chǎn)品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長(cháng)到2017年400億美元... 異質(zhì)性3DIC仍面臨量產(chǎn)門(mén)檻
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張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長(cháng)9.3%
- 國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開(kāi)展，經(jīng)濟部長(cháng)張家祝致詞時(shí)表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長(cháng)9.3%，再創(chuàng )新高。 張家祝表示，臺灣是全球半導體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產(chǎn)值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會(huì )比去年成長(cháng)9.3%，可望再創(chuàng )歷史新高。 張家祝指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所
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封測雙雄 營(yíng)運將跳升
- 蘋(píng)果、三星、宏達電等品牌廠(chǎng)下半年將推出新產(chǎn)品，加上中國大陸品牌廠(chǎng)因應十一長(cháng)假的備貨潮，可望帶動(dòng)日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關(guān)封測廠(chǎng)營(yíng)運跳升。 日月光上周五(8月30日)股價(jià)在ECB(可轉換海外公司債)定價(jià)溢價(jià)幅度高達三成的利多激勵下，開(kāi)盤(pán)隨即急拉大漲，終場(chǎng)上漲1元，收26.45元，創(chuàng )下近八個(gè)月新高。 日月光的客戶(hù)包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋(píng)果手機和平板計算機重要芯片供應商，這些客戶(hù)占日月光營(yíng)收比重逾七成，蘋(píng)果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營(yíng)收達175億元 創(chuàng )今年新高
- IC封測日月光公布7月?tīng)I收，封測事業(yè)營(yíng)收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長(cháng)10.6%，不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動(dòng)下，達175.3億元，較6月成長(cháng)5.6%，年增11.8%，創(chuàng )今年新高。 日月光對第3季營(yíng)運看法正面，預期封測營(yíng)收可成長(cháng)1-5%，毛利率也持續有成長(cháng)空間，估與第 2 季持平或微幅上揚，而EMS部分成長(cháng)幅度更為明顯，在美系客戶(hù)WIFI模組訂單加持下，第 3 季營(yíng)收預期可成長(cháng)25%，不過(guò)由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時(shí)也使得毛利率相對有壓，
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Q3瞬息萬(wàn)變 封測廠(chǎng)審慎樂(lè )觀(guān)
- 第3季(Q3)終端市場(chǎng)需求瞬息萬(wàn)變，主要封測臺廠(chǎng)對本季業(yè)績(jì)表現仍審慎樂(lè )觀(guān)，預估業(yè)績(jì)平均季增幅度在個(gè)位數百分比，較月初預估1成幅度略有調整。 觀(guān)察第3季整體景氣、市場(chǎng)需求和終端產(chǎn)品庫存調節狀況，部分意見(jiàn)認為，第3季智能型手機、平板計算機以及大電視終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求動(dòng)能趨緩，下游終端客戶(hù)庫存調整修正時(shí)間拉長(cháng)，可能牽動(dòng)上游封測廠(chǎng)商出貨表現。 日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉指出，今年整體庫存調整跟過(guò)去相比并沒(méi)有更糟;從產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看，個(gè)人計算機不會(huì )再壞下去，智能型手機還有新品推出;美國和中國大陸經(jīng)濟不壞，整體看來(lái)整
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日月光：下半年營(yíng)收2位數成長(cháng)
- 日月光日前舉行法說(shuō)會(huì )，由于鮮少露面的營(yíng)運長(cháng)吳田玉親自主持，現場(chǎng)法人擠爆。但他的出席，果然帶來(lái)定心丸。吳田玉指出，今年庫存調整情況沒(méi)有比去年更差，且總體經(jīng)濟情況也沒(méi)有更糟糕，市場(chǎng)有些反應過(guò)度，他認為，今年經(jīng)濟景氣仍較過(guò)去2年同期還好，對下半年景氣看法仍偏向正面。 他更透露，日月光下半年營(yíng)收較上半年會(huì )有更好的表現，整體下半年營(yíng)收年增率，將能優(yōu)于上半年9%，在兩位數以上，且逐季成長(cháng)。 根據財報，今年上半年日月光封測材料營(yíng)收為676.12億元，年增9.5%;合并營(yíng)收為989.5億元，年增11.2%
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日月光Q2封測營(yíng)收362.95億 Q3保守
- 日月光7月8日公告6月?tīng)I收報告，封測事業(yè)合并營(yíng)收雖然較5月下滑，但第2季營(yíng)收達362.95億元，季增率達15.9%優(yōu)于先前預期，也創(chuàng )下封測事業(yè)合并營(yíng)收單季新高紀錄。但對于第3季展望，日月光目前看法保守，營(yíng)收季成長(cháng)率可能低于10%。 日月光6月封測事業(yè)合并營(yíng)收達122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長(cháng)13.2%，創(chuàng )單月歷史次高。日月光原本預估第2季封測事業(yè)營(yíng)收季成長(cháng)率將達11～14%，但昨日公告營(yíng)收達362.95億元，季成長(cháng)率達15.9%優(yōu)于預期，單季封測事業(yè)合并營(yíng)收亦創(chuàng )歷史新高。
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封測營(yíng)收旺 Q3看好成長(cháng)5~10%
- IC封測廠(chǎng)6月?tīng)I收陸續傳出佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長(cháng)，矽品單月?tīng)I收重返60億元大關(guān)，創(chuàng )下2009年10月以來(lái)新高，第2季合并營(yíng)收176億元，季增率27.4%;華東6月?tīng)I收在客戶(hù)訂單回升激勵下，亦攀上近2年半來(lái)新高。 封測廠(chǎng)6月業(yè)績(jì)續強，亦多樂(lè )觀(guān)看待第3季的營(yíng)運表現，認為在智慧型手機、平板電腦、游戲新機陸續上市以及蘋(píng)果開(kāi)始展開(kāi)備料的帶動(dòng)下，第3季的需求成長(cháng)可期;法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)平均將可望達到5~10%的季增率。 矽品董事長(cháng)林文伯強調，公司在
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日月光展望樂(lè )觀(guān) 營(yíng)運逐季成長(cháng)
- 封測大廠(chǎng)日月光25日召開(kāi)股東會(huì )，營(yíng)運長(cháng)吳田玉表示，日月光營(yíng)運可望逐季走揚，后市展望持續樂(lè )觀(guān)，下半年將優(yōu)于上半年，全年營(yíng)收成長(cháng)幅度仍將優(yōu)于整體封測產(chǎn)業(yè)。 觀(guān)察近來(lái)景氣，吳田玉表示，雖然過(guò)去一段時(shí)間市場(chǎng)受到美國QE退場(chǎng)訊息影響，國際利空因素再度浮現，但是近日市場(chǎng)反應有點(diǎn)過(guò)度，QE退場(chǎng)從另一個(gè)角度也象征該國經(jīng)濟已經(jīng)趨穩，是個(gè)短空長(cháng)多的現象。 吳田玉指出，景氣仍應以長(cháng)線(xiàn)基本面為依歸，產(chǎn)業(yè)后市仍舊樂(lè )觀(guān)，預估下半年景氣將優(yōu)于上半年，針對日月光長(cháng)線(xiàn)營(yíng)運，目前銅打線(xiàn)需求仍強勁，看好下半年營(yíng)運將較上半年成長(cháng)
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手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極 封測后市動(dòng)能增強
- 受惠于蘋(píng)果、三星等國際品牌廠(chǎng)即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長(cháng)的帶動(dòng)下，預料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠(chǎng)后市挹注強勁成長(cháng)動(dòng)能。 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)半導體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來(lái)應可見(jiàn)到整體IC封測業(yè)者業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能轉強，并于第3季達到高峰，預估IC封測產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。 楊尚文分析，因應一線(xiàn)國際大廠(chǎng)客戶(hù)的需求，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能大幅推進(jìn)，使得矽品與日月光今年高階封測產(chǎn)能塞
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十大“芯”結求解:IC扶持政策有名無(wú)實(shí)?
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下，在18號文、4號文等重大政策的推進(jìn)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額已達2158.5億元，產(chǎn)業(yè)規模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節共同發(fā)展的較為完善的格局。 但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí)，發(fā)現我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒(méi)有縮小。例如，在制造
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路
- 中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話(huà)題。然而，中國IC業(yè)與國際先進(jìn)水平之間真的存在無(wú)力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會(huì )得出不一樣的結論。 從設計到制造不存技術(shù)鴻溝 IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個(gè)環(huán)節，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。 業(yè)界對于IC設計環(huán)節一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說(shuō)法，它們分別代表著(zhù)通用處理器(CPU)、存儲器
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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