3D芯片封測準備就緒但成本需降低

　　來(lái)自全球11個(gè)國家、超過(guò)200位的半導體封裝技術(shù)專(zhuān)家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術(shù)創(chuàng )新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專(zhuān)家們的結論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。

　　由美國喬治亞理工大學(xué)(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會(huì )上，來(lái)自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠(chǎng)的專(zhuān)家明確指出，他們已經(jīng)準備好為以中介層基礎的設計進(jìn)行封裝與測試;此外晶圓代工業(yè)者Globalfoundries也分享了與這些封測代工(OSAT)夥伴的相關(guān)合作策略細節。

　　在其中一場(chǎng)由Qualcomm的3D晶片堆疊技術(shù)專(zhuān)家Matt Nowak主持的大型座談中，有十幾位與會(huì )專(zhuān)家討論到與中介層相關(guān)的幾個(gè)技術(shù)問(wèn)題，以及許多業(yè)務(wù)方面的挑戰，他們的結論是相關(guān)技術(shù)已經(jīng)準備就緒，但需要降低成本。

　　市場(chǎng)研究機構Yole Development 分析師Phil Garrou也同意以上看法;一位Altera代表以及材料供應商們則表示，焊墊(pad)與線(xiàn)間距需要進(jìn)一步的改善，以實(shí)現更高的頻寬支援未來(lái)的視訊應用。此外會(huì )中也討論到RF、MEMS、感測器、被動(dòng)元件與攝影機等應用的封裝技術(shù)，還有來(lái)自學(xué)術(shù)機構的研發(fā)成果分享。

　　許多大型半導體、設備與材料供應商代表都出席了這場(chǎng)會(huì )議，筆者是在2011年首次參加這個(gè)研討會(huì )，對這段短短時(shí)間內產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)進(jìn)展印象深刻;不過(guò)可惜的是，在某一場(chǎng)主題的議程中，主持人問(wèn)臺下有多少聽(tīng)眾來(lái)自IC設計公司，發(fā)現竟然只有一個(gè)。

　　這個(gè)現象以及研討會(huì )上一些類(lèi)似的資訊證實(shí)了我的擔心──在很多公司，管理階層以及系統或IC設計工程師，仍認為中介層技術(shù)是屬于封裝領(lǐng)域才需要關(guān)心的主題，對他們的工作或是公司的未來(lái)沒(méi)有影響或是影響有限。但我相信，高層主管們很快就會(huì )需要像是3D晶片堆疊這類(lèi)新技術(shù)的風(fēng)險評估報告，因為它們對業(yè)務(wù)帶來(lái)的優(yōu)勢越來(lái)越廣泛。

　　編譯：Judith Cheng

　　(參考原文：3D Stacks Need Lower Costs, Broader Backing，by Herb Reiter;eda 2 asic Consulting總經(jīng)理)