全球封測大廠(chǎng)投資布局 聚焦臺灣

　　通過(guò)觀(guān)察全球前十大半導體專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)大廠(chǎng)產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，未來(lái)3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠(chǎng)投資布局焦點(diǎn);透過(guò)轉投資，臺灣IC封測廠(chǎng)擴大規模經(jīng)濟和上下游布局。

　　據中央社報導，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，從對全球前十大半導體專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)大廠(chǎng)產(chǎn)品布局觀(guān)察來(lái)看，前十大OSAT廠(chǎng)商，在低中高階各產(chǎn)品線(xiàn)布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線(xiàn)，幾乎前十封測大廠(chǎng)投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統級封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。

　　從地區來(lái)看，IEK指出，臺灣仍是全球半導體高階封測大本營(yíng);未來(lái)3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠(chǎng)投資布局焦點(diǎn)。

　　IEK表示，包括日月光、矽品、京元電、力成等封測臺廠(chǎng)，持續準備擴大產(chǎn)能廠(chǎng)房。

　　在中國大陸，IEK指出，部分國際整合元件制造(IDM)大廠(chǎng)和中國大陸本土業(yè)者，持續投資封測產(chǎn)能，例如廣東粵晶高科、泰州明昕微電子、天水華天微電子等;日月光和矽品也會(huì )持續投資。

　　觀(guān)察封測臺廠(chǎng)投資布局，IEK表示，臺灣IC封測廠(chǎng)透過(guò)轉投資，擴大規模經(jīng)濟和上下游布局。以日月光為例，日月光并購洋鼎科技，深化分離式元件影響力;取得中國大陸無(wú)錫通芝微電子股權，強化與日系IDM大廠(chǎng)合作關(guān)系;透過(guò)旗下環(huán)隆電氣，日月光扎根系統級封裝模組和電子代工服務(wù)(EMS)。

　　展望未來(lái)封測廠(chǎng)競爭力，IEK指出主要來(lái)自于兩大項，其一是封測廠(chǎng)在材料、載板和設備的整合能力，其二是封測廠(chǎng)在中段和高階封測制程的掌握程度。