傳臺積電封裝技術(shù)大突破

日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說(shuō)法指出，臺積電正在開(kāi)發(fā)一個(gè)先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。

知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進(jìn)行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時(shí)間。

日經(jīng)亞洲引述6人說(shuō)法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，這樣可以在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。

據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會(huì )是臺積電技術(shù)上的一大躍進(jìn)。過(guò)去曾經(jīng)評估利用矩形基板的難度太高，因為若要進(jìn)行相關(guān)研發(fā)，臺積電和其供貨商必須投入大量的時(shí)間與精力，同時(shí)還須升級或取代龐大的生產(chǎn)設備與材料。

對此消息，臺積電響應日經(jīng)表示，公司一直觀(guān)察面板等級封裝在內的先進(jìn)封裝的進(jìn)度與發(fā)展。