臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或將大放異彩

據媒體報道，為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開(kāi)發(fā)這種新方法，不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。

AI算力加速建設，國際大廠(chǎng)引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來(lái)臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復合增長(cháng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增長(cháng)極。