受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

近期面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場(chǎng)熱議，將帶來(lái)載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來(lái)愈大會(huì )有翹曲問(wèn)題。相關(guān)業(yè)者指出，玻璃雖能克服翹曲、電性也較好，然而缺點(diǎn)易碎、難加工等。實(shí)際上，英特爾才是玻璃基板的先驅?zhuān)瑫r(shí)AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術(shù)；目前英特爾量產(chǎn)計劃最快2026年上路。

與目前載板相比，玻璃基板化學(xué)、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。英特爾指出，玻璃基板能使單個(gè)封裝中的芯片面積增加5成，從而塞進(jìn)更多的Chiplet；且因玻璃平整度、能將光學(xué)鄰近效應（OPE）減少50％，提高光刻聚焦深度。

2023年9月，英特爾率先宣布推出先進(jìn)封裝玻璃基板，計劃于2026年～2030年量產(chǎn)；據其當時(shí)描述，這項創(chuàng )新歷經(jīng)十多年的研究才得以完善。

三星電機則在元月CES 2024上正式進(jìn)軍半導體玻璃基板市場(chǎng)，目標是2025年生產(chǎn)原型、2026年實(shí)現量產(chǎn)。

AMD也正對全球多家主要半導體載板企業(yè)之玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試。目前業(yè)界預期A(yíng)MD最早會(huì )在明后年于產(chǎn)品內導入玻璃基板，以提升其HPC產(chǎn)品之競爭力。

目前臺積電尚未宣布玻璃基板相關(guān)技術(shù)，此外，GB200芯片預計2024年下半年交付，存在一定時(shí)間差。對于新材料的探索，臺積電資深副總張曉強指出，創(chuàng )新需要很多時(shí)間投入，新材料什么時(shí)間點(diǎn)進(jìn)入大規模量產(chǎn)、實(shí)現商業(yè)化，都必須經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間研究及驗證。

設備業(yè)者指出，仍有問(wèn)題亟待克服，如玻璃邊緣不開(kāi)裂、分割大塊玻璃基板、保護玻璃基板不從輸送帶彈飛等，需要由財力雄厚的晶圓代工廠(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)進(jìn)行設計的改變。