臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)對AI計算能力至關(guān)重要

隨著(zhù)對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據《工商時(shí)報》援引業(yè)內消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長(cháng)潛力。

南臺灣科學(xué)園區、中臺灣科學(xué)園區和嘉義科學(xué)園區都在擴建。今年批準的嘉義科學(xué)園區計劃提前建造兩座先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。嘉義科學(xué)園區一期工程計劃在本季度破土動(dòng)工，預計將在明年下半年進(jìn)行首次設備安裝。二期工程預計將在明年第二季度開(kāi)始建設，首批設備安裝計劃在2027年第一季度進(jìn)行，繼續擴大其在A(yíng)I和高性能計算（HPC）市場(chǎng)的份額。

先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)堆疊實(shí)現性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。臺積電最近推出了多種下一代先進(jìn)封裝解決方案，涉及各種新技術(shù)和工藝，包括CoWoS-R和SoW。

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展對芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步具有重大意義。臺積電的創(chuàng )新解決方案帶來(lái)了革命性的晶圓級性能優(yōu)勢，滿(mǎn)足未來(lái)超大型數據中心的AI需求。

同一報告中援引的業(yè)內消息人士表示，臺積電推出的系統級晶圓技術(shù)使12英寸晶圓可以容納大量芯片，在顯著(zhù)減少數據中心所需空間的同時(shí)提供更大的計算能力。

這一進(jìn)步還提高了能效。其中，第一個(gè)商業(yè)化的SoW產(chǎn)品使用了主要針對邏輯芯片的集成扇出（InFO）技術(shù)。同時(shí)，采用CoWoS技術(shù)的堆疊芯片版本預計將在2027年準備就緒。

隨著(zhù)堆疊技術(shù)的進(jìn)步，AI芯片的尺寸繼續增長(cháng)，單個(gè)晶圓可能只產(chǎn)生不到十個(gè)超級芯片。在這種情況下，封裝能力變得至關(guān)重要?！豆ど虝r(shí)報》報告中引用的業(yè)內消息人士還指出，臺積電的龍潭先進(jìn)封裝廠(chǎng)每月2萬(wàn)片的產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)負荷運行。竹南AP6工廠(chǎng)目前是擴建工作的重點(diǎn)，預計將在第四季度在中臺灣科學(xué)園區加速設備安裝，推動(dòng)產(chǎn)能準備。

臺積電的SoIC已經(jīng)成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案。AMD是SoIC的首個(gè)客戶(hù)，其MI300使用了SoIC與CoWoS配對。

蘋(píng)果也正式進(jìn)入了生成式AI戰場(chǎng)。根據同一報告中的消息人士指出，蘋(píng)果首款3D封裝的SoIC產(chǎn)品將是其基于A(yíng)RM的AI服務(wù)器CPU，代號為M4 Plus或M4 Ultra，預計最早將在明年下半年亮相。預計到2026年，3D封裝的SoIC技術(shù)將進(jìn)一步擴展到消費級MacBook的M系列處理器。

另一方面，據報道，英偉達計劃在明年下半年推出R100，采用芯片模塊和CoWoS-L封裝架構。到2026年，他們將正式推出采用SoIC和CoWoS-L的3D封裝解決方案的X100（暫定名稱(chēng)）。

根據《MoneyDJ》最近援引業(yè)內消息人士的報告，SoIC技術(shù)仍處于早期階段，預計到今年年底月產(chǎn)能將達到約2000片晶圓。今年有望實(shí)現這一產(chǎn)能的翻倍，到2027年可能超過(guò)1萬(wàn)片晶圓。

在A(yíng)MD、蘋(píng)果和英偉達等主要廠(chǎng)商的支持下，臺積電在SoIC方面的擴展被視為信心十足，確保了未來(lái)高端芯片制造和先進(jìn)封裝的訂單。