一季度前十晶圓代工營(yíng)收環(huán)比減兩成，二季仍持續下滑

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。

產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營(yíng)收跌幅擴大

第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌，營(yíng)收分別環(huán)比減少逾20%及17%。第二季可望短暫受惠于急單需求，但產(chǎn)能利用率持續低迷，預期第二季營(yíng)收仍會(huì )衰退，季度跌幅較第一季收斂。

三星（Samsung）八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率均下滑，第一季營(yíng)收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%，是第一季跌幅最高的業(yè)者。第二季目前來(lái)看有零星零部件訂單回流，但多半來(lái)自短期庫存回補而非終端需求轉強訊號，值得注意的是，第二季將有部分3nm新品產(chǎn)出正式貢獻營(yíng)收，預期季度跌幅將放緩。格芯第一季營(yíng)收18.4億美元，環(huán)比減少12.4%，自去年下半年市況反轉以來(lái)，來(lái)自美國本土車(chē)用、國防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，讓格芯營(yíng)運穩定，今年第一季營(yíng)收正式超越聯(lián)電，拿下第三名，第二季由于工控IoT、航天國防及車(chē)用等訂單仍穩定，將支撐格芯產(chǎn)能利用率表現，預期營(yíng)收大致持平第一季。

聯(lián)電第一季營(yíng)收環(huán)比減少17.6%，約17.8億美元，其中28/22nm及40nm營(yíng)收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC、MCU等客戶(hù)砍單，八英寸產(chǎn)能利用率將跌至60%以下；十二英寸則受惠于28/22nm如Tcon、TV SoC急單支撐，產(chǎn)能利用率約80%，同時(shí)平均銷(xiāo)售單價(jià)穩定，預期營(yíng)收可持平或小幅上升。中芯國際（SMIC）第一季營(yíng)收環(huán)比減少9.8%，約14.6億美元，其中八英寸營(yíng)收環(huán)比減少近三成，十二英寸營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元，及中國大陸內需支撐，營(yíng)收環(huán)比微幅增長(cháng)1~2%。第二季受惠部分訂單復蘇加上中國大陸內需優(yōu)勢，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產(chǎn)能利用率皆有望提升，營(yíng)收可望回歸成長(cháng)。

消費性產(chǎn)品市況低迷，力積電、世界先進(jìn)營(yíng)收首當其沖

自2022下半年起晶圓代工產(chǎn)業(yè)下行，二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者受限于制程技術(shù)、產(chǎn)品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價(jià)能力，因此營(yíng)運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。第一季六至十名最大變動(dòng)為高塔半導體，上升至第七名，基于歐洲市場(chǎng)需求支撐，營(yíng)收環(huán)比下跌11.7%，約3.6億美元，跌幅較多數二三線(xiàn)代工廠(chǎng)來(lái)得輕微。

盡管力積電受惠于部分來(lái)自電視相關(guān)LDDI庫存回補動(dòng)能，HV制程營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)約26%，然其它平臺產(chǎn)品如PMIC、Power discrete則仍在庫存修正，客戶(hù)投片態(tài)度趨于保守。第一季營(yíng)收約3.3億美元，環(huán)比減少18.7%。世界先進(jìn)同樣因大小尺寸DDI客戶(hù)陸續因庫存趨于健康，投片量開(kāi)始恢復，而PMIC投片狀況同樣不佳。第一季營(yíng)收約2.7億美元，環(huán)比減少11.8%。其他業(yè)者如華虹集團（HuaHong Group）第一季營(yíng)收約8.5億美元，環(huán)比減少4.2%；東部高科（DB Hitek）營(yíng)收約2.3億美元，環(huán)比減少20%。

TrendForce集邦咨詢(xún)預期，第二季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續下跌，季度跌幅會(huì )較第一季收斂。盡管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續開(kāi)始備貨，但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶(hù)備貨態(tài)度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產(chǎn)能利用率成長(cháng)受限。