英特爾拆分晶圓代工部門(mén)搶攻市場(chǎng)，韓媒擔心三星遭超車(chē)

韓國經(jīng)濟日報報導，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。

日前英特爾財務(wù)長(cháng)David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶(hù)一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)也會(huì )獨立建立客戶(hù)與供應商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠(chǎng)，收入超過(guò)200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營(yíng)收相形見(jiàn)絀，但英特爾最終目標是2030年成為晶圓代工龍頭。

英特爾掌控超過(guò)90%中央處理器（CPU）市場(chǎng)。2021年3月重回晶圓代工后，研擬積極發(fā)展計劃，挑戰占據主導地位臺積電和三星。因美國也希望將芯片制造業(yè)務(wù)從亞洲移回美國，也非常支持英特爾發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。英特爾已在亞利桑那州投資200億美元建設兩條代工產(chǎn)線(xiàn)。英特爾CEOPat Gelsinger表示將利用2024年營(yíng)運工廠(chǎng)制造芯片，但也開(kāi)放外界訂單。英特爾宣布芯片業(yè)務(wù)投資數十億美元同時(shí)，也表示目標是2024年生產(chǎn)1.8納米芯片。

雖然三星沒(méi)有立即回應，但韓國市場(chǎng)分析師表示，考慮到英特爾能力和美國積極支持自家芯片巨頭，臺積電和三星可能會(huì )面臨壓力，尤其三星，英特爾希望2024年就能超越坐上全球第二寶座。不過(guò)韓國產(chǎn)業(yè)人士仍信心滿(mǎn)滿(mǎn)指出，三星不擔心，但還是有壓力。

根據計劃，三星到2030年前將投資晶圓代工1160億美元，并透過(guò)韓國華城和平澤先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，加上美國德州奧斯汀新晶圓廠(chǎng)，維持領(lǐng)先優(yōu)勢。數十年來(lái)三星一直是英特爾合作伙伴和競爭對手，英特爾近年欲展示實(shí)力，尤其代工產(chǎn)業(yè)，而三星存儲器和英特爾處理器緊密相連，兼容性和互操作性是兩家公司下一代產(chǎn)品關(guān)鍵。Pat Gelsinger2022年拜訪(fǎng)韓國時(shí)，也會(huì )見(jiàn)三星董事長(cháng)李在镕，兩位高層探討加強合作，包括下一代芯片設計和制造及代工業(yè)務(wù)合作的可能性。