僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？

以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設計到制造再到最后封測的全套流程，比如英特爾這種。

這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高，門(mén)檻也非常高，人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來(lái)臺積電創(chuàng )新性的，將IDM企業(yè)拆分成fabless（設計）、foundry（代工）、封測三種。

進(jìn)一步降低了芯片企業(yè)的準入門(mén)檻，讓一些企業(yè)只要專(zhuān)注于從事某一項工作就行，這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多。

這些企業(yè)利用現成的架構、IP核，可以很迅速的設計出自己想要的芯片來(lái)，然后制造、封測交給專(zhuān)業(yè)代工企業(yè)即可。

同樣的，這種模式下，芯片代工市場(chǎng)也是蓬勃發(fā)展，2022年時(shí)已經(jīng)達到了1300億美元左右，占到全球半導體市場(chǎng)的27%左右，預計2023年將達到1400億美元。

而中國自從中芯國際創(chuàng )立之后，在芯片代工方面，也是突飛猛進(jìn)，按照IC insights的數據，2006 年中國大陸芯片代工份額占全球的比例約為11.4%。

同時(shí)IC insights的數據顯示，2017 年時(shí)中國大陸晶圓代工市場(chǎng)規模約為 355 億元，而到2023年時(shí)預計的為903 億元，6年差不多是原來(lái)的2.5倍了。

不過(guò)有一個(gè)數據，可能會(huì )讓大家覺(jué)得不可思議，2006年時(shí)，我們的比例高達11.4%，是有史以來(lái)的最高，后來(lái)一路下滑。

如上圖所示，在2006年達到頂峰的11.4%之后，然后下滑至6%左右，并且在6%這個(gè)比例上徘徊了好多年。

機構預計，到 2026 年，中國大陸代工企業(yè)將占據全球純代工市場(chǎng) 8.8%的份額，會(huì )創(chuàng )下最近15年來(lái)的新高，但比 2006 年 11.4%的峰值份額低 2.6%。

為何會(huì )這樣呢？這要從2003年說(shuō)起，2003年時(shí)臺積電起訴中芯國際，說(shuō)張汝京挖走了臺積電的人，拿走了臺積電的技術(shù)。

這官司一打就是6年，對中芯國際的影響非常大，中間這個(gè)官司兩次敗訴，最后賠償了臺積電3.75億美元，以及10%的股份，同時(shí)張汝京離職。

所以中芯國際自從打官司后，慢慢的增長(cháng)勢頭就緩慢了起來(lái)，到2006年后更是開(kāi)始滑坡了，而此時(shí)臺積電、聯(lián)電、三星、格芯等高速增長(cháng)，于是整個(gè)中國大陸晶圓代工的份額反而降低了。

當然，中芯國際作為中國大陸晶圓代工領(lǐng)頭羊，產(chǎn)業(yè)鏈地位不容忽視，這幾年在中國芯發(fā)展的大背景，大趨勢之下，又迅速的發(fā)展了起來(lái)，再加上華虹等廠(chǎng)商一起努力，所以中國在晶圓代工上的份額，再次增長(cháng)，相信超過(guò)以前的最高值，再創(chuàng )新高，只是時(shí)間問(wèn)題。