臺積電代工報價(jià)曝光：3nm制程19865美元、2nm預計24570美元！

6月8日消息，國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據稱(chēng)是臺積電圓代工的報價(jià)單，其中一張圖片資料來(lái)源于已經(jīng)成立了37年的專(zhuān)業(yè)的研究機構The Information Network。

根據Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著(zhù)臺積電制程工藝的持續推進(jìn)，其晶圓代工報價(jià)也是在持續加速上漲。

比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來(lái)看，臺積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時(shí)的晶圓代工報價(jià)為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報價(jià)則已經(jīng)上漲到了每片晶圓16988美元，相比每片7nm晶圓的代工報價(jià)9346美元上漲了約81.8%。而7nm晶圓的代工報價(jià)則比10nm上漲了約57.5%。

當然，在這過(guò)程當中，隨著(zhù)制程工藝的越來(lái)越先進(jìn)，臺積電加工每片晶圓所消耗的成本也在持續上升。

比如在2020年，加工每片90nm制程晶圓所消耗的成本為411美元，而加工每片5nm制程晶圓所消耗的成本已經(jīng)上升到了4235美元，相比加工每片7nm制程晶圓所消耗的成本2330美元也增長(cháng)了81.8%。顯然，臺積電晶圓代工報價(jià)的上漲幅度與加工成本的上漲幅度是基本接近的。

需要指出的是，這里所說(shuō)的僅僅只是加工成本，其他還有像半導體硅片等材料、半導體設備（折舊）、人力、工廠(chǎng)基礎設施建設（折舊）、水電等諸多方面的成本（上面圖表中將其與臺積電的加價(jià)放在了一起，并未單列）。從圖表來(lái)看，臺積電的折舊是按照每年大約25%來(lái)進(jìn)行折舊，大約4年完成折舊。

根據Revegnus 公布的源自The Information Network的資料圖顯示，2023年臺積電3nm的晶圓代工報價(jià)為19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長(cháng)了42.9%。

這里可以看到，前一張圖表當中，2020年之時(shí)5nm晶圓的代工報價(jià)為16988美元每片晶圓，而The Information Network的圖表中，2020年之時(shí)5nm晶圓的代工報價(jià)為13486美元每片晶圓，二者之間存在著(zhù)一定的差異。

在筆者看來(lái)，作為一家資深的研究機構The Information Network的數據可能更為靠譜一些（畢竟一份報告都是要賣(mài)5000美元左右甚至更高）。

我們可以看到，相對于2020年，臺積電7nm晶圓代工的價(jià)格在2021年增長(cháng)了0.5%，2022年則是持平，穩定在10775美元，2023年價(jià)格則是同比下滑了5.3%；5nm則是在2021年上漲了4.5%至14105美元，2023年則是同比下滑了5%至13400美元。

總體來(lái)看，2020-2022年間，7nm和5nm的代工價(jià)格并沒(méi)有出現隨時(shí)間推移而降低，相反還出現了一定的上漲。而這主要是由于疫情期間，晶圓代工產(chǎn)能供不應求（成熟制程更為緊缺）、各類(lèi)原材料價(jià)格上漲，使得臺積電有上調部分制程節點(diǎn)的晶圓代工報價(jià)。

值得注意的是，今年年初，臺積電還上調了部分制裁節點(diǎn)的晶圓代工報價(jià)，那么為什么The Information Network給出的2023年5nm和7nm晶圓代工報價(jià)相比2022年都是同比下滑了5%左右呢？

由于臺積電每一個(gè)的制程工藝節點(diǎn)都會(huì )有多個(gè)不同的版本，且不同版本晶圓代工的費用也不盡相同。另外，即便是同一版本的制程工藝節點(diǎn)，對于不同訂單量級的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，也會(huì )存在不同的折讓。

因此，The Information Network給出的2023年的數據應該是整個(gè)全年的平均價(jià)格預測數據，畢竟自去年下半年以來(lái)，全球半導體市場(chǎng)持續下滑，使得自去年四季度以來(lái)，已經(jīng)有部分晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用持續下滑，不得不開(kāi)始降價(jià)應對。

臺積電此前曾在財報會(huì )議上表示，預計上半年以美元計營(yíng)收將同比下降約10%；預計下半年業(yè)務(wù)將強于上半年。但是，對于2023年全年營(yíng)收預計將以中低個(gè)位數百分比的幅度下滑。

另外，The Information Network的數據預計，自2023年開(kāi)始至2025年，臺積電各個(gè)先進(jìn)制裁節點(diǎn)的晶圓代工報價(jià)將會(huì )逐年下降。至于2025年量產(chǎn)的2nm制程，預計晶圓代工報價(jià)約為24570美元，相比屆時(shí)的3nm晶圓代工報價(jià)18445美元上漲了33.2%。

最新的消息顯示，臺積電近期已經(jīng)啟動(dòng)了2nm試產(chǎn)的前置作業(yè)，預計導入最先進(jìn)AI系統來(lái)加速試產(chǎn)效率。目標今年試產(chǎn)近千片，試產(chǎn)順利后，將導入后續建設完成的竹科寶山Fab 20廠(chǎng)，由該廠(chǎng)團隊接力沖刺2024年風(fēng)險試產(chǎn)與2025年量產(chǎn)目標。

相對于3nm（N3E）制程來(lái)說(shuō)，臺積電2nm制程將會(huì )首次采樣全新環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構，雖然晶體管密度僅提升了10%，但在相同功耗下，臺積電2nm工藝的性能將提升10~15%；而在相同性能下，臺積電2nm工藝的功耗將降低23~30%。

根據臺積電的計劃，其首款2nm制程（N2）將于2025年量產(chǎn)，并且會(huì )在2026年推出N2P和 N2X。